(1) het gewicht van de printplaat zelf zal de vervorming van de printplaat veroorzaken;
Algemene soldeeroven zal de ketting gebruiken om het bord in de soldeeroven naar voren te drijven, dat wil zeggen, de twee zijden van het bord als een draaipunt om het hele bord te ondersteunen.
Als er te zware onderdelen op het board zitten, of het board te groot is, zal het door zijn eigen gewicht de middelste verdieping vertonen, waardoor het board gaat buigen.
(2) De diepte van de V-Cut en de verbindingsstrip zullen de vervorming van het bord beïnvloeden.
Kortom, de V-Cut is de boosdoener die de structuur van het bord vernietigt, omdat de V-Cut de groef is die uit de originele grote plaat is gesneden, dus het V-Cut-gebied is vatbaar voor vervorming.
Printplaat is gemaakt van kernplaat en halfgeharde plaat en buitenste koperfolie tegen elkaar gedrukt, waarbij de kernplaat en koperfolie worden vervormd door warmte wanneer ze samen worden gedrukt, en de hoeveelheid vervorming hangt af van de thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) van de twee materialen.
De thermische uitzettingscoëfficiënt (CTE) van koperfolie is ongeveer 17X10-6; terwijl de Z-directionele CTE van gewoon FR-4-substraat (50~70) X10-6 onder het Tg-punt is; (250~350) X10-6 boven het TG-punt, en de X-directionele CTE is over het algemeen vergelijkbaar met die van koperfolie vanwege de aanwezigheid van glasweefsel.
PCB-verwerkingsproces vervorming oorzaken zijn zeer complex kan worden onderverdeeld in thermische stress en mechanische stress veroorzaakt door twee soorten stress.
Onder hen wordt thermische stress voornamelijk gegenereerd tijdens het samenpersen, mechanische stress wordt voornamelijk gegenereerd in het stapel-, handling- en bakproces van het karton. Het volgende is een korte bespreking van de procesvolgorde.
1. Inkomend materiaal lamineren.
Laminaat heeft een dubbelzijdige, symmetrische structuur, geen afbeeldingen, koperfolie en glasdoek CTE is niet veel anders, dus tijdens het samendrukken is er bijna geen vervorming veroorzaakt door verschillende CTE.
De grote afmeting van de laminaatpers en het temperatuurverschil tussen verschillende delen van de hete plaat kunnen echter leiden tot kleine verschillen in de snelheid en mate van harsuitharding in verschillende delen van het lamineerproces, evenals tot grote verschillen in de dynamische viscositeit bij verschillende verwarmingssnelheden, dus er zullen ook lokale spanningen zijn als gevolg van verschillen in het uithardingsproces.
Over het algemeen zal deze spanning na het lamineren in evenwicht worden gehouden, maar zal geleidelijk worden vrijgegeven in de toekomstige verwerking om vervorming te veroorzaken.
2. Lamineren.
Het PCB-laminatieproces is het belangrijkste proces om thermische spanning te genereren, vergelijkbaar met het laminaatlamineren, zal ook lokale spanning genereren die wordt veroorzaakt door verschillen in het uithardingsproces, PCB-board als gevolg van dikkere, grafische distributie, meer semi-uitgeharde plaat, enz., zijn thermische spanning zal ook moeilijker te elimineren zijn dan het koperlaminaat.
De in de printplaat aanwezige spanningen komen vrij bij de daaropvolgende bewerkingen zoals boren, vormen of grillen, waardoor de printplaat vervormt.
3. Bakprocessen zoals soldeerweerstand en karakter.
Aangezien soldeerbestendige inktuitharding niet op elkaar kan worden gestapeld, dus de printplaat zal verticaal in de bakplaat van het rek worden geplaatst om uit te harden, soldeerbestendige temperatuur van ongeveer 150 graden, net boven het Tg-punt van laag Tg-materiaal, Tg-punt boven de hars voor een hoge elastische staat, is het bord gemakkelijk te vervormen onder invloed van eigen gewicht of een sterke windoven.
4. Heteluchtsoldeer nivellering.
Gewone board hete lucht soldeer nivellering oven temperatuur van 225 graden ~ 265 graden, tijd voor 3S -6S. hete lucht temperatuur van 280 graden ~ 300 graden.
Soldeer nivelleringsplaat van kamertemperatuur in de oven, binnen twee minuten uit de oven en vervolgens nabehandeling met water op kamertemperatuur. Het hele hetelucht-soldeer-nivelleringsproces voor het plotselinge warme en koude proces.
Omdat het plaatmateriaal anders is en de structuur niet uniform is, is het in het warme en koude proces gebonden aan thermische spanning, wat resulteert in microspanning en algehele vervorming door vervorming.
5. Opslag.
Printplaten in de halffabrikaten van opslag worden over het algemeen verticaal in de plank gestoken, de aanpassing van de plankspanning is niet geschikt, of het gestapelde opslagproces dat het bord plaatst, enz. zal het bord mechanische vervorming veroorzaken. Vooral voor de 2.0mm onder de dunne plaat is de impact ernstiger.
Naast de bovenstaande factoren zijn er veel factoren die de vervorming van de printplaat beïnvloeden.
