Hoe kies ik de juiste golf van de golf van de oven om apparatuur te testen?

I. Wat isGolf soldeer oven?

Wave Soldering Oven is een proces dat wordt gebruikt voor het solderen van elektronische componenten, voornamelijk gebruikt voor oppervlakte-gemonteerde componenten (SMD) of door de gatencomponenten (Tht) gesoldeerd naar PCB's. Het proces wordt bereikt door een "golf" gesmolten soldeer te vormen die door de PCB gaat, waardoor de componenten worden solde.

II. Hoe kies ik de juiste golf van de golf van de oven om de apparatuur te testen?

In de voorverwarmingszone worden de oplosmiddelen in de flux die op het bord is gespoten, verdampt, wat de hoeveelheid gas die tijdens het solderen wordt gegenereerd, vermindert. Tegelijkertijd beginnen Rosin en Activator te ontbinden en te activeren, oxidatie en andere verontreinigingen van het soldeeroppervlak te verwijderen en te voorkomen dat het metaaloppervlak bij hoge temperaturen opnieuw oxideert. Gedrukte printplaten en componenten worden voldoende voorverwarmd om effectief thermische spanningsschade veroorzaakt door de snelle temperatuurstijging tijdens het solderen effectief te voorkomen.

De voorverwarmingstemperatuur en tijd van de printplaat worden bepaald door de grootte en dikte van de printplaat, de grootte en het aantal componenten en het aantal gemonteerde componenten. Gemeten op het oppervlak van de PCB -voorverwarmingstemperatuur moet tussen 90 ~ 130 graden, meerlagige boards of SMD -kits zijn met meer componenten, de voorverwarmingstemperatuur om de bovengrens te nemen. De voorverwarmingstijd wordt geregeld door de snelheid van de transportband.

Als de voorverwarmingstemperatuur laag is of de voorverwarmingstijd te kort is, verdampt het oplosmiddel in de flux niet voldoende, het solderen produceert gas om luchtgaten, tinnen kralen en andere soldeersdefecten te veroorzaken. Als de voorverwarmingstemperatuur hoog is of de voorverwarmingstijd te lang is, wordt de flux van tevoren afgebroken, zodat de flux inactief is, ook bramen, overbruggen en andere lasdefecten veroorzaken.

Om de voorverwarmingstemperatuur en tijd correct te regelen, om een ​​goede voorverwarmingstemperatuur te bereiken, maar ook van het golf dat is bedekt met het onderste oppervlak van de PCB voordat de flux plakkerig is om te beoordelen.

Iii. Gekwalificeerd temperatuurprofiel moet worden voldaan

1. Voorverwarmende zone PCB -bord bodemtemperatuurbereik: 90-120 oc.

2. Soldert temperatuurbereik van het solderenpunt van: 245 ± 10 graden.

3. Chip en golf tussen de temperatuur kunnen niet lager zijn dan 180 graden.

4.PCB Dip Tin Time: 2-5 Sec.

5. PCB -bord bodem voorverwarmingstemperatuurhelling minder dan of gelijk aan 5oC / s

6. PCB -kaarttemperatuurregeling bij de uitgang van de 100 graden hieronder

De temperatuur en duur van elke zone worden ook bepaald door de temperatuurinstelling van elke zone van de apparatuur, de temperatuur van het gesmolten soldeer en de loopsnelheid van de transportband. Wave Soldering Oven Temperatuurprofilering moet nog worden bepaald door middel van testen, en het basisproces is vergelijkbaar met reflowprofilering.

Omdat de voorkant van de PCB over het algemeen dicht is gemonteerd, kan het temperatuurprofiel alleen de oppervlaktetemperatuur detecteren. Test, bepaal de transportsnelheid en registreer vervolgens de temperatuur van het testbord minder dan drie punten. Pas de temperatuurwaarde van de verwarming herhaaldelijk aan zodat de temperatuur van elk punt om de setcurve -vereisten te bereiken, en vervolgens na de daadwerkelijke test en de nodige aanpassingen aan te brengen.

Bij de voorbereiding van procesdocumenten moeten, naast het registreren van de instelling van de verwarmingstemperatuurcurve, over het algemeen ook het soldeer en de XU -doekprocesparameters registreren (schuimhoogte, spuithoek, druk, dichtheidscontrole -eisen en flux redeneren, enz.), Soldergolfparameters, soldeer pick -up test en verwijder slakvereisten, enz., Dit zijn de belangrijkste procesparameters van het golf dat wordt solderen.

Kenmerken vanNeoden ND250 Wave Soldering Machine

Verwarmingsmethode: hete wind

Koelmethode: axiale ventilatorkoeling

Overdrachtsrichting: links → rechts

Temperatuurregeling: PID+SSR

Machinebesturing: Mitsubishi PLC+ aanraakscherm

Flux -tankcapaciteit: max 5.2l

Spray -methode: stappenmotor+st -6

Specificatie