BGA is een IC-component met hoge precisie in de smt-chipverwerkende industrie, de prijs is relatief duur, behoort tot de actieve chip, dus het montageproces en de technische vereisten zijn zeer hoog. Als de bga een groot aantal kwaliteitsproblemen oplevert, zal dit ernstige kostenverspilling veroorzaken!
Gewoonlijk is BGA zelfs tin een veel voorkomend kwaliteitsprobleem bij het lassen, zelfs tin wordt meestal kortsluiting genoemd, het oppervlak van de bga onder de tinkogel en de tinkogel in het lasproces treedt in verbinding op, waardoor de pads worden aangesloten en kortsluiting veroorzaken.
Veroorzaakt door de bga-chip, zijn zelfs veelvoorkomende redenen als volgt
1) Printplaat (pad) is niet vlak
pcb-pad pad is niet vlak, waardoor de hoogte van de tin-bol niet hetzelfde is, de patch-compressiediepte niet hetzelfde is, wat resulteert in een kortsluiting, zelfs tin
2) de hoeveelheid soldeerpasta is te dik
pad pad soldeerpasta afdrukken meer dan te dik, wat resulteert in het reflow-solderen, soldeerpasta hotmelt na de tinnen bal en de tinnen bal verbonden met de tinnen bal, resulterend in zelfs tinkortsluiting, wat bga zelfs tin is de meeste redenen voor het gebeuren
3) Printplaat met vreemde voorwerpen
Dit is vergelijkbaar met het ongelijke PCB-pad, als gevolg van vreemde stoffen boven het pad, wat resulteert in afwijkingen in de hoeveelheid soldeerpasta-afdrukken en plakafwijkingen, resulterend in soldeerpasta-hotmelt tussen de aangrenzende tinkogel, zelfs tin
4) Montageafwijking
bga behoort tot de zeer nauwkeurige ic, de afstand tussen de tinnen bal is minder dan 1 uM, dus de plaatsingsmachine in de montage bga moet met hoge precisie worden gemonteerd. Als er een verschil in tinnen bal en padbit is, is het eenvoudig om ervoor te zorgen dat de tinnen bal met het blik wordt verbonden, wat de belangrijkste reden is voor het voorkomen van bga zelfs tin.
De bovenstaande situatie is het optreden van bga, zelfs als er enkele veel voorkomende redenen zijn, het testen van de bga-laskwaliteit, de beste noodzaak om röntgenfoto's te gebruiken, zodat een betere detectie van de bga-laskwaliteit mogelijk is.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., opgericht in 2010 met meer dan 100 werknemers en 8000 plus m². fabriek van onafhankelijke eigendomsrechten, om het standaardbeheer te garanderen en de meest economische effecten te bereiken en de kosten te besparen.
Bezat een eigen bewerkingscentrum, bekwame assembleurs, testers en QC-ingenieurs, om de sterke capaciteiten voor de productie, kwaliteit en levering van NeoDen-machines te garanderen.
3 verschillende R&D-teams met in totaal meer dan 25 professionele R&D-ingenieurs, om de betere en meer geavanceerde ontwikkelingen en nieuwe innovatie te garanderen.
Bekwame en professionele Engelse ondersteunings- en service-ingenieurs, om een snelle reactie binnen 8 uur te garanderen, de oplossing biedt binnen 24 uur.