In het productieproces hangt de kwaliteit van SMT vooral af van de kwaliteit van de soldeerverbindingen.
Op dit moment is het onderzoek naar loodvrije soldeer in de elektronica-industrie grote vooruitgang geboekt, maar het is wereldwijd gepromoot en toegepast, en milieuproblemen hebben brede aandacht gekregen. De soldeertechnologie met Sn-Pb-soldeerlegering is nog steeds de belangrijkste technologie van elektronische schakelingen.
Een goede soldeerverbinding moet zijn:
(1) een compleet, glad, glanzend oppervlak;
(2) De juiste hoeveelheid soldeer en soldeer bedekt de soldeerverbindingen van de pads en leads volledig, en de componenthoogte is matig;
(3) Goede bevochtigbaarheid; de rand van de soldeerverbinding moet dun zijn en de bevochtigingshoek tussen het soldeeroppervlak en het padoppervlak moet 300 of minder zijn en het maximum mag 600 niet overschrijden.
SMTP-verwerking inspectie-inhoud:
(1) Of de componenten ontbreken;
(2) Of de componenten verkeerd zijn gelabeld;
(3) Of er een kortsluiting is;
(4) Of er virtueel lassen is; de oorzaak van virtueel lassen is relatief gecompliceerd.
Ten eerste, het oordeel van het virtuele lassen
1. Gebruik de speciale uitrusting van online tester voor inspectie.
2. Visuele of AOI-test. Wanneer wordt vastgesteld dat het soldeerpuntsoldeer te weinig soldeerinfiltratie heeft, of er een gebroken verbinding in het midden van de soldeerverbinding is, of het soldeeroppervlak convex of bolvormig is, of het soldeer niet vermengt met de SMD, is het noodzakelijk om op te letten, zelfs een klein fenomeen kan verborgen gevaren veroorzaken. Er moet onmiddellijk worden beoordeeld of er een probleem is met batchsolderen. De methode van beoordelen is om te zien of er meer soldeerverbindingen in dezelfde positie op de print zitten. Het is bijvoorbeeld alleen een probleem op de individuele PCB, die kan worden veroorzaakt door schrapen van de soldeerpasta, vervorming van de pinnen, enz., Zoals dezelfde positie op veel PCB's. Er zijn problemen, dit wordt waarschijnlijk veroorzaakt door slechte onderdelen of problemen met de pads.
Ten tweede de oorzaak en oplossing van het virtuele lassen
1. Het padontwerp is defect. De aanwezigheid van via's in de pads is een groot defect in het PCB-ontwerp. Het is niet nodig om ze te gebruiken. Gebruik ze niet. De doorgangen veroorzaken soldeerverlies en soldeertekort. De padafstand en het veld moeten ook standaard worden aangepast. Anders moet het ontwerp zo snel mogelijk worden gecorrigeerd.
2. De PCB heeft een oxidatiefenomeen, dat wil zeggen dat de pad niet helder is. Als er oxidatie is, gebruikt u een gum om de oxidelaag te verwijderen om deze helder te maken. De printplaat is vochtig en kan, indien mogelijk, in een droge doos worden gedroogd. De PCB-kaart is vervuild met olievlekken, zweetvlekken, enz. Op dit moment moet deze worden gereinigd met absolute ethanol.
3. De PCB waarop de soldeerpasta wordt gedrukt, de soldeerpasta wordt afgeschraapt en gewreven, zodat de hoeveelheid soldeerpasta op de relevante pads wordt verminderd, zodat het soldeer onvoldoende is. Het moet op tijd worden aangevuld. De suppletiemethode kan worden gedaan met een dispenser of met een bamboestok.
4. SMD (surface mount components) is van slechte kwaliteit, vervallen, geoxideerd, vervormd, wat resulteert in virtueel solderen. Dit is de reden waarom het vaker voorkomt.
(1) De geoxideerde component is niet helder. Het smeltpunt van het oxide neemt toe,
Op dit moment kunnen meer dan driehonderd graden van elektrische ferrochroom en rosin-type flux worden gebruikt voor het lassen, maar het is moeilijk om te smelten met meer dan tweehonderd graden SMT-reflow en een minder corrosieve niet-schone soldeerpasta. Daarom moet de geoxideerde SMD niet worden gelast door de reflow-oven. Wanneer u componenten koopt, moet u controleren of er sprake is van oxidatie en deze gebruiken wanneer u deze terug koopt. Evenzo kan geen geoxideerde soldeerpasta worden gebruikt.
(2) De onderdelen voor oppervlaktemontage van meerdere poten hebben kleine poten en worden gemakkelijk vervormd onder invloed van externe kracht. Eenmaal vervormd, zal het fenomeen virtueel lassen of gebrek aan lassen optreden. Daarom is het noodzakelijk om zorgvuldig na te gaan en te repareren na het lassen.