SMT pick en plaats de machine die van toepassing is op welke industrieën:
Huishoudelijke apparaten industrie
Auto-elektronica-industrie
Energie industrie
LED-industrie
Veiligheid
Instrumenten en meters industrie
Communicatie-industrie
Intelligente besturingsindustrie
Internet of Things (IOT) -industrie
Militaire industrie, etc.
In vergelijking met leadchips hebben de voordelen van kleine afmetingen, gunstige vervanging en sterke componentstabiliteit van de componenten een groot klantenbestand naar SMT-chipcomponenten gebracht.
1. Klein formaat en lichtgewicht, de chipcomponent is gemakkelijker te solderen dan de hoofdcomponent en gemakkelijk te demonteren. Het verwijderen van de leadcomponenten is omslachtig, vooral op PCB's met meer dan twee lagen, zelfs als er slechts twee pinnen zijn, is het gemakkelijk om het bord te beschadigen wanneer het wordt verwijderd, om nog maar te zwijgen van de multi-pin. Het is veel gemakkelijker om de chipcomponenten te verwijderen. Niet alleen kunnen de twee pinnen gemakkelijk worden verwijderd, zelfs als de componenten van een of tweehonderd pinnen meerdere keren worden verwijderd, kan het bord niet worden beschadigd.
2. Een ander voordeel van SMT-chipcomponenten is dat ze gemakkelijk kunnen worden vervangen, omdat veel weerstanden, condensatoren en inductoren dezelfde pakketgrootte hebben. Dezelfde positie kan indien nodig worden uitgerust met weerstanden, condensatoren of inductoren, waardoor de flexibiliteit van het ontwerpen van de debug-schakeling wordt vergroot. .
3. De chipcomponent verbetert de stabiliteit en betrouwbaarheid van de schakeling en verbetert het succespercentage van de productie voor de productie. Dit komt omdat de patch-elementen geen leads hebben, wat verdwaalde elektrische velden en strooiveldige magnetische velden reduceert, wat vooral merkbaar is in hoogfrequente analoge circuits en snelle digitale circuits.
SMT-plaatsingstechnologie kan de productie-efficiëntie effectief verbeteren, kosten verlagen en zorgen voor kwaliteit. SMT-technologie is een nieuwe generatie hightech elektronische patchtechnologie, een opkomende industriële productietechnologie en -proces. Zijn hoofdfunctie is het snel monteren van elektronische componenten op de PCB via patch-technologie om een hoge efficiëntie, hoge dichtheid, hoge betrouwbaarheid, lage kosten en andere automatisering van het productieproces te bereiken.
