Methode-3
Voor apparatuur met vrije convectieluchtkoeling is het het beste om de geïntegreerde schakelingen (of andere apparaten) in de lengterichting of in een lange horizontale richting te rangschikken.
Methode-4
Gebruik van een rationeel uitlijningsontwerp om warmteafvoer te bereiken Vanwege de slechte thermische geleidbaarheid van de hars in het bord en het feit dat lijnen en gaten in koperfolie goede warmtegeleiders zijn, waardoor de restsnelheid van koperfolie toeneemt en het aantal warmtegeleidende gaten zijn de belangrijkste manier om warmte af te voeren. Om de thermische capaciteit van de PCB te evalueren, is het noodzakelijk om de equivalente thermische geleidbaarheid (negen eq) van het composietmateriaal dat bestaat uit verschillende materialen met verschillende thermische geleidbaarheid één voor één te berekenen voor het isoleren van substraten voor PCB's.
Methode-5
Apparaten op dezelfde printplaat moeten zoveel mogelijk worden gerangschikt op basis van de grootte van hun warmteopwekkings- en warmtedissipatiepartitie, warmteopwekking of slechte hittebestendigheidsapparaten (zoals kleine signaaltransistors, kleinschalige geïntegreerde schakelingen, elektrolytische condensatoren, enz. .) geplaatst in de bovenste koelluchtstroom (bij de ingang), apparaten die warmte genereren of goede hittebestendigheid hebben (zoals vermogenstransistors, grootschalige geïntegreerde schakelingen, enz.) die het verst stroomafwaarts van de koelluchtstroom zijn geplaatst.
Methode-6
In horizontale richting worden krachtige apparaten zo dicht mogelijk bij de rand van de printplaat geplaatst om het warmteoverdrachtspad te verkorten; in verticale richting zijn krachtige apparaten zo dicht mogelijk bij de bovenkant van de printplaat geplaatst om de impact van deze apparaten op de temperatuur van andere apparaten wanneer ze werken te verminderen.
Methode-7
De warmteafvoer in de printplaat in de apparatuur is voornamelijk afhankelijk van de luchtstroom, dus het luchtstroompad moet tijdens het ontwerp worden bestudeerd en de apparaten of printplaten moeten redelijk worden geconfigureerd. Luchtstroom heeft altijd de neiging om te stromen waar er minder weerstand is, dus bij het configureren van apparaten op de printplaat, voorkom dat er een grote leegte achterblijft in een bepaald gebied. Dezelfde aandacht moet worden besteed aan de configuratie van meerdere printplaten in een complete machine.
Methode-8
Toestellen die gevoeliger zijn voor temperatuur plaats je best in de ruimte met de laagste temperatuur (bv. de onderkant van het toestel), nooit direct boven een warmtegenererend toestel, en meerdere toestellen leg je best verspringend op een horizontaal vlak.
Methode-9
Plaats de apparaten met het hoogste stroomverbruik en de hoogste warmteontwikkeling in de buurt van de beste locaties voor warmteafvoer. Plaats de hogere warmtegenererende apparaten niet in de hoeken en langs de randen van de printplaat, tenzij er een koellichaam in de buurt is. Kies bij het ontwerpen van vermogensweerstanden waar mogelijk grotere apparaten en pas de lay-out van het bord zo aan dat er voldoende ruimte is voor warmteafvoer.
Methode-10
Vermijd concentraties van hotspots op de printplaat en verdeel de stroom zo gelijkmatig mogelijk over de printplaat om uniforme en consistente temperatuurprestaties op het printplaatoppervlak te behouden. Vaak is het ontwerpproces om een strikt uniforme verdeling te bereiken moeilijker, maar zorg ervoor dat u gebieden met een te hoge vermogensdichtheid vermijdt, om te voorkomen dat te warme plekken de normale werking van het hele circuit beïnvloeden. Indien beschikbaar, is de analyse van de thermische efficiëntie van gedrukte schakelingen noodzakelijk, zoals de softwaremodule voor de analyse van de thermische efficiëntie-index die nu is toegevoegd aan sommige professionele PCB-ontwerpsoftware die ontwerpers kan helpen bij het optimaliseren van het circuitontwerp.
