Soldeerpasta printkwaliteitsanalyse
Kwaliteitsanalyse van soldeerpastadruk
De meest voorkomende kwaliteitsproblemen veroorzaakt door slecht afdrukken van soldeerpasta zijn als volgt:
(1) Onvoldoende soldeerpasta (gedeeltelijk of zelfs algemeen gebrek) zal leiden tot onvoldoende soldeergehalte, open circuit, offset en verticale positie van componenten.
(2) Hechting van soldeerpasta zal leiden tot kortsluiting van de kringloop en afwijking van componenten na het lassen.
(3) Soldeerpasta afdrukken algemene offset zal leiden tot slecht solderen van de hele plaat componenten, zoals gebrek aan tin, open circuit, offset, verticale onderdelen, enz.
(4) Soldeerpasta tip tekening is gemakkelijk om kortsluiting te veroorzaken na het lassen.
1. De belangrijkste factoren die leiden tot onvoldoende soldeerpasta zijn als volgt
(1) De soldeerpasta werd niet op tijd toegevoegd toen de drukmachine werkte.
(2) De kwaliteit van soldeerpasta is abnormaal, die met buitenlandse zaken zoals hard blok wordt gemengd.
(3) De soldeerpasta die nog niet eerder is opgebruikt, is verlopen en wordt opnieuw gebruikt.
(4) De kwaliteitsproblemen van de kringsraad, zijn er onopvallende dekking op de stootkussen, zoals soldeerweerstand (groene olie) gedrukt op de stootkussen.
(5) De bevestiging en klemming van de printplaat in de pers is los.
(6) Soldeerpasta lekkage schermplaat dikte is niet uniform.
(7) Soldeerpasta lekkage screen board of er zijn verontreinigende stoffen op de printplaat (zoals PCB verpakking, scherm schoonmaken papier, zwevende vreemde zaken in de omgevingslucht, enz.).
(8) De soldeerpastaschraper is beschadigd en de gaasplaat is beschadigd.
(9) De druk, de hoek, de snelheid en de deulding snelheid van soldeerpasta schraper zijn niet geschikt.
(10) De soldeerpasta werd na het afdrukken door menselijke factoren afgebroken.
2. De belangrijkste oorzaken van de hechting van soldeerpasta zijn als volgt
(1) Het ontwerpfout van de printplaat is dat de padafstand te klein is.
(2) Er is een probleem met de gaasplaat en de positie van het gat is niet correct.
(3) De gaasplaat is niet gereinigd.
(4) Het probleem van de zeefplaat zorgt ervoor dat de soldeerpasta er slecht afvalt.
(5) Soldeerpasta prestaties zijn slecht, viscositeit, instorten ongekwalificeerd.
(6) De bevestiging en klemming van de printplaat in de pers is los.
(7) De druk, de hoek, de snelheid en de deulding snelheid van soldeerpasta schraper zijn niet geschikt.
(8) Nadat het afdrukken van soldeerpasta is voltooid, wordt het geperst en aan de hechting gehouden vanwege menselijke factoren.
3. De belangrijkste factoren die leiden tot de algehele offset van soldeerpastadruk zijn als volgt
(1) Het referentiepunt voor de plaatsing op de printplaat is niet duidelijk.
(2) Het positioneringsreferentiepunt op de printplaat is niet uitgelijnd met het referentiepunt van de zeefplaat.
(3) De vaste klemming van de printplaat in de drukmachine is los en de positioneringsdythel is niet op zijn plaats.
(4) Het optische positioneringssysteem van de pers is defect.
(5) Het openen van soldeerpasta lekkage schermplaat voldoet niet aan de ontwerpdocumenten van printplaat.
4. De belangrijkste oorzaken van soldeerpasta tip zijn als volgt
(1) De viscositeit en andere prestatieparameters van soldeerpasta hebben problemen.
(2) Er is een probleem bij het instellen van demodinparameters wanneer de printplaat van de schermkaart wordt gescheiden.
(3) Er zijn braam op de gatwand van het stencil.
Artikel en foto's van het internet, als een inbreuk pls eerst contact met ons op om te verwijderen.
NeoDen biedt een volledige SMT-assemblagelijnoplossingen, waaronder SMT-reflowoven, golfsoldeermachine, pick and place-machine, soldeerpastaprinter, PCB-lader, PCB-losser, chip mounter, SMT AOI-machine, SMT SPI-machine, SMT X-Ray-machine, SMT-assemblagelijnapparatuur, PCB-productieapparatuur SMT-reserveonderdelen, enz. ELKE soort SMT-machines die u nodig heeft, neem contact met ons op voor meer informatie :
Hangzhou NeoDen Technologie Co, Ltd
E-mail:info@neodentech.com