Het borrelen van het oppervlak van de printplaat is eigenlijk een probleem van een slechte oppervlaktebindende kracht, en vervolgens wordt de oppervlaktekwaliteit van het bord uitgebreid, die twee aspecten bevat:
1.De netheid van het bord.
2.Surface microruwheid (of oppervlakte-energie) probleem.
Alle problemen met het borrelen van het bordoppervlak op de printplaat kunnen worden samengevat als de bovenstaande oorzaken.
De bindende kracht tussen de coatings is slecht of te laag, en het is moeilijk om weerstand te bieden aan de coatingspanning, mechanische spanning en thermische spanning die wordt gegenereerd in het productie- en verwerkingsproces in het daaropvolgende productie- en assemblageproces, en uiteindelijk het scheidingsverschijnsel van verschillende graden tussen de coatings.
1. Het probleem van de verwerking van basismateriaal:
Vooral voor sommige dunnere substraten (meestal minder dan 0,8 mm), omdat de substraatstijfheid slecht is, is het niet geschikt om de plaatmachine te borstelen. Het kan dus niet in staat zijn om het substraat effectief te verwijderen om de oppervlakteoxidatie van koperfolie tijdens het productie- en verwerkingsproces en de speciale verwerkingslaag te voorkomen, terwijl de laag dunner is, is de borstelplaat gemakkelijk te verwijderen, maar de chemische verwerking is moeilijk , dus de belangrijke opmerking in productie- en verwerkingscontrole, om te voorkomen dat koperfolie van het paneelsubstraat en koper chemische bindingskracht tussen de oppervlaktebellen veroorzaakt door slecht; Dit probleem in de dunne binnenlaag van zwart, er zal slecht zwartbruin zijn, ongelijke kleur, lokaal zwartbruin is geen eersteklas probleem.
2. het oppervlak in machinale bewerking (boren, lamineren, frezen, enz.) veroorzaakt door het proces van olie of ander vloeibaar stof verontreinigde oppervlaktebehandeling van slecht fenomeen.
3. Slechte koperen borstelplaat
De druk van de maalplaat voordat koperprecipitatie te groot is, wat resulteert in vervorming van de opening, en de koperfolie afgeronde hoeken en zelfs de substraatlekkage van de opening worden uitgeborsteld, dus het schuimvormingsfenomeen van de opening zal worden veroorzaakt in het proces van koperprecipitatie galvaniseren en tinspuiten lassen. Zelfs als de borstelplaat geen substraatlekkage veroorzaakt, zal de overmatige borstelplaat de ruwheid van koper aan de mond vergroten, dus tijdens het micro-etsen en grof worden, is de koperfolie gemakkelijk om overmatig grofverschijnsel te produceren, en er zal een bepaalde kwaliteit verborgen problemen zijn; Daarom moet aandacht worden besteed aan het versterken van de controle van het borstelplaatproces, de procesparameters van de borstelplaat kunnen zo goed mogelijk worden aangepast door middel van een slijtagetest en een waterfilmtest.
4. Wassen met water
Willen vanwege zware koper galvaniseren verwerking door een groot aantal chemische vloeibare geneeskunde verwerking, allerlei zuur-base de niet-polaire organische oplosmiddelen zoals medicijnen, board gezicht wassen niet schoon, vooral zware koper aanpassing naast de agenten, niet kan alleen kruisbesmetting veroorzaken, zal er ook voor zorgen dat het bord geconfronteerd wordt met een slecht of slecht behandelingseffect, het defect van ongelijkmatig, een deel van de bindende kracht veroorzaken; Daarom moeten we aandacht besteden aan het versterken van de controle van het wassen met water, voornamelijk inclusief de controle van de stroom van reinigingswater, waterkwaliteit, waterwastijd en de druiptijd van platen en andere aspecten; Vooral in de winter, wanneer de temperatuur laag is, zal het effect van wassen sterk worden verminderd en moet er meer aandacht worden besteed aan de controle van het wassen.
