Invoering
Op het gebied van consumentenelektronica, communicatie en medische sector evolueren producten voortdurend in de richting van kleinere, dunnere en krachtigere ontwerpen. Deze trend heeft direct geleid tot een ongekende complexiteit in het PCBA-ontwerp. High{2}} interconnect (HDI), elke- laag-interconnect, geminiaturiseerde componenten (bijvoorbeeld 01005, 008004) en complexe BGA-verpakkingen zijn standaard geworden. Conventionele testmethoden hebben moeite met het omgaan met deze zeer complexe PCBA-assemblages. Gelukkig is er een reeks opkomende testtechnologieën in opkomst, die nieuwe oplossingen bieden voor kwaliteitscontrole bij de PCBA-productie.
I. Beperkingen van traditioneel testen
Traditionele PCBA-testen zijn voornamelijk afhankelijk van ICT en FCT. ICT maakt gebruik van fysieke sondes om contact te maken met testpunten op het bord, waardoor open circuits, kortsluitingen en elektrische parameters van componenten worden gedetecteerd. Naarmate de circuitdichtheid toeneemt, wordt de ruimte voor speciale testpunten op PCB's echter steeds beperkter of zelfs onbestaande. Hoewel FCT de PCBA-functionaliteit verifieert, kan het alleen bepalen of een bord 'geslaagd' of 'mislukt' is, waardoor specifieke defecten niet kunnen worden opgespoord en er langere testtijd nodig is. Beide methoden hebben moeite om effectief de uitdagingen aan te pakken die gepaard gaan met PCBA-productie met hoge- dichtheid en hoge- complexiteit.
II. Opkomende testtechnologieën: oplossingen voor grotere complexiteit
Om de kwaliteit van PCBA's met hoge{0}}dichtheid te garanderen, past de industrie op grote schaal de volgende opkomende testtechnologieën toe:
1. 3D-SPI en 3D-AOI
Bij het PCBA-productieprocessoldeerpastaprinterprinten is de eerste cruciale stap bij het bepalen van de kwaliteit van de soldeerverbinding. 3D-SPI (3D Solder Paste Inspection) maakt gebruik van laser- of randlichtscanning om nauwkeurig de hoogte, het volume en het oppervlak van de soldeerpasta op elke pad te meten. Dit biedt een uitgebreidere beoordeling dan traditionele 2D-inspectie, waardoor problemen zoals koude soldeerverbindingen en brugvorming tijdens reflow-solderen effectief worden voorkomen.
Hierna voert 3D-AOI (3D Automated Optical Inspection) een uitgebreide 3D-scan uit van de geassembleerde PCBA. Het verifieert niet alleen de nauwkeurigheid van de plaatsing van componenten en detecteert omissies, maar identificeert ook zwevende pinnen. Bovendien reconstrueert het soldeerverbindingsvormen via 3D-beeldvorming, waardoor een nauwkeurigere kwaliteitsbeoordeling mogelijk is.
2. AXI: Niet-destructieve penetratie-inspectie
Voor componenten zoals BGA's en LGA's met verborgen soldeerverbindingen onder de behuizing schiet de traditionele AOI tekort. AXI (Geautomatiseerde röntgeninspectie-) technologie is een perfecte oplossing voor deze uitdaging. Door gebruik te maken van röntgenpenetratie scant het de binnenkant van PCBA-platen om afbeeldingen met een hoge- resolutie te genereren. Operators kunnen defecten zoals holtes in soldeerverbindingen, onregelmatigheden in de bolvorm en soldeerbruggen duidelijk visualiseren. Als niet-destructieve methode is AXI bijzonder geschikt voor PCBA-productie met strenge betrouwbaarheidseisen, zoals in militaire, medische en auto-elektronica.
3. Flying Probe-test: flexibel en kosteneffectief
Flying Probe Test (FPT) elimineert de noodzaak voor dure testopstellingen. De testsondes, bestuurd door robotarmen, hebben flexibel toegang tot elke locatie op de PCBA om te testen. Dit maakt het bijzonder geschikt voor kleine- batches, hoge- verscheidenheid aan PCBA-productiebehoeften, evenals printplaten met hoge- dichtheid zonder vooraf- gereserveerde testpunten. Hoewel FPT relatief langzamer is, maken de flexibiliteit en lagere kosten het een effectieve aanvulling voor het testen van zeer complexe PCBA's.
Conclusie
Geconfronteerd met steeds complexere ontwerpen kan één enkele testtechnologie niet langer aan de eisen voldoen. Toekomstige PCBA-productieteststrategieën zullen meerdere technologieën integreren. Op de productielijn kan 3D-SPI bijvoorbeeld eerst de kwaliteit van de soldeerpasta garanderen, gevolgd door 3D-AOI om de plaatsing te inspecteren, en ten slotte AXI om kritische BGA-componenten uitgebreid te scannen.
Met de integratie van kunstmatige intelligentie en machine learning-technologieën zullen deze inspectiesystemen steeds intelligenter worden. Ze zullen leren van enorme datasets om automatisch complexere defecten te identificeren en zelfs potentiële productielijnproblemen te voorspellen op basis van inspectiegegevens. Deze opkomende testtechnologieën verbeteren niet alleen de testnauwkeurigheid en efficiëntie, maar dienen ook als de hoeksteen voor het garanderen van de stabiele betrouwbaarheid van zeer complexe PCBA-producten in veeleisende omgevingen, waardoor nieuwe ontwikkelingspaden worden vrijgemaakt voor de gehele PCBA-productie-industrie.
Snelle feitenover NeoDen
1) Opgericht in 2010, 200 + medewerkers, 27000+ m². fabriek.
2) NeoDen-producten: verschillende seriesSMT-machines, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN-serie, evenals de complete SMT-lijn, bevatten alle benodigde SMT-apparatuur.
3) Succesvolle 10000+ klanten over de hele wereld.
4) 40+ Wereldwijde agenten in Azië, Europa, Amerika, Oceanië en Afrika.
5) R&D-centrum: 3 R&D-afdelingen met 25+ professionele R&D-ingenieurs.
6) Vermeld bij CE en kreeg 70+ patenten.
7) 30+ kwaliteitscontrole- en technische ondersteuningsingenieurs, 15+ senior internationale verkoop, voor tijdige klantreacties binnen 8 uur, en professionele oplossingen die binnen 24 uur worden geboden.