Verbindingstechnologieën met hoge dichtheid omvatten microfabricage, meerlaags ontwerp en verpakking, die een sleutelrol spelen bij het realiseren van kleinere, beter presterende elektronica.
I. Microminiatuurcircuits: verbindingen met hoge dichtheid tussen elektronische componenten mogelijk maken
Microfabricage is een belangrijk onderdeel van interconnectietechnologie met hoge dichtheid. Het verwijst naar PCB's met zeer kleine lijnbreedtes en -afstanden, meestal op millimeter- of micronniveau. Het gebruik van microfijne lijnen zorgt voor nauwere verbindingen tussen elektronische componenten, waardoor de grootte en het volume van het bord worden verkleind.
Door microfabricagetechnieken te gebruiken bij het PCB-ontwerp kunnen lay-outs met een hogere dichtheid worden bereikt, waardoor de integratie van elektronische componenten wordt vergroot en de prestaties en functionaliteit van het bord worden verbeterd.
II. Meerlaags ontwerp: vergroting van de lay-out van signaal- en grondlagen
Meerlaags ontwerp verwijst naar de installatie van meerdere signaal-, aard- en stroomlagen op een printplaat om de routerings- en verbindingsmethoden van de lijnen te verbeteren. Door een meerlaags ontwerp kunnen complexere circuitlay-out en verbindingsmethoden worden gerealiseerd om de stabiliteit van de signaaloverdracht en het anti-interferentievermogen te verbeteren. Tegelijkertijd kan een meerlaags ontwerp ook de kruisinterferentie tussen lijnen verminderen en de lay-out en prestaties van de printplaat optimaliseren.
III. Inkapselingstechnologie: compacte lay-out en bescherming van componenten
Inkapselingstechnologie verwijst naar de elektronische componenten die zijn ingekapseld in een specifiek pakket om een compacte lay-out en bescherming van componenten te bereiken. Veel voorkomende pakketvormen zijn QFP, BGA, enzovoort. Door middel van inkapselingstechnologie kunnen meerdere componenten in een pakket worden geïntegreerd, waardoor de afstand tussen componenten wordt verkleind en de integratie en prestaties van de printplaat worden verbeterd. Tegelijkertijd kan inkapselingstechnologie de componenten ook beschermen tegen de externe omgeving en de levensduur van de componenten verlengen.
Kenmerken vanNeoDen10 plaatsingsmachine voor opbouwmontage
Uitgerust met dubbele markeringscamera + dubbelzijdige, zeer nauwkeurige vliegende camera zorgen voor hoge snelheid en nauwkeurigheid, echte snelheid tot 13,000 CPH. Gebruik van het realtime berekeningsalgoritme zonder virtuele parameters voor het tellen van de snelheid.
Het magnetische lineaire encodersysteem bewaakt realtime de nauwkeurigheid van de machine en zorgt ervoor dat de machine de foutparameter automatisch kan corrigeren.
8 onafhankelijke koppen met volledig gesloten regelsysteem ondersteunen alle 8 mm feeders tegelijkertijd, met een snelheid tot 13,000 CPH.
Gepatenteerde sensor kan, naast de gewone PCB, ook zwarte PCB's met hoge nauwkeurigheid monteren.
Verhoog de PCB automatisch, houdt de PCB tijdens plaatsing op hetzelfde oppervlakniveau en zorgt voor een hoge nauwkeurigheid.