Discussie over doseertechnologie en technische vereisten voor smt-chipverwerking
De door-gat assemblage (THT) en oppervlakte mount (SMT) van loodcomponenten zijn de meest voorkomende assemblagemethode in de huidige elektronische productproductie. In het hele productieproces kan één onderdeel van een printplaat (PCB) alleen worden gelast door golfsoldaat van het begin tot het einde na het leveren van lijm en stolling. Het interval tussen hen is lang, en er zijn vele andere processen, dus de verharding van componenten is bijzonder belangrijk, dus het is van groot belang voor het onderzoek en de analyse van het lijm doseerproces.
1、SMT chip processing lijm en de technische vereisten:
De lijm die wordt gebruikt in SMT wordt voornamelijk gebruikt in het golf soldeerproces van chip componenten, sot, SOIC en andere surface mount apparaten. Het doel van de bevestiging van oppervlakte gemonteerde componenten op PCB met lijm is om te voorkomen dat vallen of verplaatsing van componenten onder invloed van hoge temperatuur golf kam. In het algemeen wordt epoxyhars warmte uitharding lijm gebruikt in de productie in plaats van acrylzuur lijm (UV-uitharding is vereist).
2、SMT werkvereisten voor patchlijm:
1. De lijm moet een goede thixotropische eigenschap hebben;
2. Geen draadtekening;
3. Hoge nattigheid;
4. Geen bubbels;
5. Lage uithardingstemperatuur en korte uithardingstijd van lijm;
6. Het heeft voldoende genezende kracht;
7. Lage vochtabsorptie;
8. Het heeft goede reparatiekenmerken;
9. Geen toxiciteit;
10. De kleur is gemakkelijk te identificeren, om de kwaliteit van de lijmpunten te controleren;
11. Verpakking. Het type verpakking moet geschikt zijn voor het gebruik van de apparatuur.
3、Procesbeheersing speelt een belangrijke rol in het doseerproces.
De volgende procesdefecten zijn gemakkelijk te verschijnen in de productie: ongekwalificeerde lijm punt grootte, draad tekening, lijm geïmpregneerd pad, slechte uitharding sterkte, gemakkelijk om stukken te laten vallen, enz. Om deze problemen op te lossen, moeten we allerlei technologische parameters bestuderen om de oplossing te vinden.
1. Omvang van het doseerbedrag
Volgens de werkervaring moet de diameter van het lijmpunt de helft van de afstand van het pad zijn en moet de diameter van het lijmpunt na de montage 1,5 keer de diameter van het lijmpunt zijn. Dit zal ervoor zorgen dat er genoeg lijm om de componenten te binden en te veel lijm te voorkomen om de pad te verven. De hoeveelheid dispensing is afhankelijk van de rotatietijd van de schroefpomp. In de praktijk moet de rotatietijd van de pomp worden geselecteerd op basis van de productieomstandigheden (kamertemperatuur, lijmviscositeit, enz.).
2. Doseerdruk (tegendruk)
Op dit moment neemt de lijmdispenser een schroefpomp aan om de lijmafgifteaald van een druk te voorzien om voldoende lijm te garanderen om de schroefpomp te leveren. Als de tegendruk te groot is, is het gemakkelijk om lijmoverloop en te veel lijm te veroorzaken; als de druk te klein is, zal het intermitterende lijmafgifte en lekkage veroorzaken, waardoor defecten ontstaan. De druk moet worden geselecteerd op basis van de lijm van dezelfde kwaliteit en de temperatuur van de werkomgeving. Als de omgevingstemperatuur hoog is, wordt de viscositeit van de lijm verminderd en zal de vloeibaarheid beter zijn. Op dit moment is het noodzakelijk om de tegendruk te verlagen om de levering van lijm te garanderen, en vice versa.
3. Naaldgrootte
In de praktijk moet de binnendiameter van de tip 1 /2 van de diameter van het doseerpunt zijn. Tijdens het uitdelen moet de tip worden geselecteerd op basis van de grootte van het pad op het PCB: bijvoorbeeld, de grootte van de pads van 0805 en 1206 is vergelijkbaar, en dezelfde tip kan worden geselecteerd, maar voor de pads met een groot verschil, moeten verschillende tips worden geselecteerd, die niet alleen de kwaliteit van het lijmpunt kunnen garanderen, maar ook de productie-efficiëntie kunnen verbeteren.
4. Afstand tussen naald en PCB
Verschillende doseermachines gebruiken verschillende naalden, waarvan sommige een zekere mate van stop hebben (zoals cam / veel 5000). Aan het begin van elk werk moet de afstand tussen de naald en het PCB worden gekalibreerd, d.w.z. de hoogtekalibratie van z-as.
5. Lijmtemperatuur
De algemene epoxy harslijm moet in de koelkast van 0-50c worden bewaard en bij gebruik 1/2 uur van tevoren worden afgevoerd om de lijm volledig aan de werktemperatuur te laten voldoen. De gebruikstemperatuur van de lijm moet 230c-250c zijn; de omgevingstemperatuur heeft een grote invloed op de viscositeit van de lijm, en als de temperatuur te laag is, wordt het lijmpunt kleiner, wat resulteert in draadtekening. Het verschil in omgevingstemperatuur is 50c, wat een verandering van 50% van de uitgifte zal veroorzaken. Daarom moet de omgevingstemperatuur worden gecontroleerd. Tegelijkertijd moet de temperatuur van de omgeving ook worden gegarandeerd, de kleine vochtigheid van het lijmpunt is gemakkelijk te drogen, wat de hechting beïnvloedt.
6. Viscositeit van lijm
De viscositeit van lijm beïnvloedt direct de kwaliteit van het uitdelen. Als de viscositeit groot is, zal het lijmpunt kleiner zijn, of zelfs getrokken; als de viscositeit klein is, zal het lijmpunt groter zijn, en dan kan het pad worden gekleurd. Tijdens het afgeven moeten de juiste tegendruk en doseersnelheid worden geselecteerd voor verschillende viscositeiten van lijm.
7. Uithardingstemperatuurcurve
Voor het uitharden van lijm heeft de algemene fabrikant de temperatuurcurve gegeven. In de praktijk moet een hogere temperatuur zoveel mogelijk worden gebruikt om de lijm na het uitharden voldoende sterkte te geven.
8. bubbels
Er mogen geen luchtbellen in de lijm zitten. Een klein gas zal ervoor zorgen dat veel pads geen lijm hebben; bij het in het midden van elke keer de rubberen buis te verwisselen, moet de lucht bij het gewricht worden geleegd om luchtaanval te voorkomen.
Voor de aanpassing van de bovenstaande parameters moet dit gebeuren op de manier van punt en oppervlak. De wijziging van een parameter heeft invloed op andere aspecten. Tegelijkertijd kan het optreden van defecten worden veroorzaakt door meerdere aspecten. De mogelijke factoren moeten worden gecontroleerd item voor item en vervolgens geëlimineerd. Kortom, de parameters moeten worden aangepast aan de werkelijke situatie in de productie om de productiekwaliteit te waarborgen en de productie-efficiëntie te verbeteren.
Artikel en foto's van het internet, indien een inbreuk pls in de eerste plaats contact met ons op te nemen om te verwijderen.
NeoDen biedt een volledige SMT assemblagelijn oplossingen, waaronder SMT reflow oven, golf soldeermachine, pick and place machine, soldeer pasta printer, PCB loader, PCB losser, chip mounter, SMT AOI machine, SMT SPI machine, SMT X-Ray machine, SMT assemblagelijn apparatuur, PCB productie Apparatuur SMT reserveonderdelen, etc elke soort SMT machines die u nodig heeft, neem dan contact met ons op voor meer informatie :
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
E-mail:info@neodentech.com