Soldeer shorts op een printplaat in golfsolderen
Soldeershorts nemen over het algemeen toe in het golfsoldeerproces. Dit komt door de steeds kleiner wordende onderdelenhellingen die bij de fabricage worden gebruikt. In het verleden was de pitch van beëindigingen 0,050" ;. We zien nu dat veel conventionele afsluitingen worden gebruikt op een quotum van 0,025 GG; toonhoogte.
Soldeerkortsluiting treedt op wanneer het soldeer niet loskomt van twee of meer afleidingen voordat het soldeer stolt. Het verhogen van de flux vaste stoffen of hoeveelheid is een manier om kortsluiting te verminderen. Een vermindering van de lengte van de kabel en de grootte van het kussen zal de hoeveelheid soldeer op de basis van het bord verminderen. Figuur 1 toont een connector op een quotum van 0,025 GG; toonhoogte die is verbeterd door veranderingen in het padontwerp. Aan de uitgangszijde van de golf werden alternatieve kussens vergroot. Hierdoor werd de werkelijke scheidingsafstand tussen de aangrenzende afsluiting groter en nam de kortsluiting af.
Een soldeer short op een connector met een quotering van 0,025 GG; toonhoogte.
Een soldeer short aan de bovenzijde van een printplaat is ongebruikelijk, maar kan voorkomen. In Figuur 2 waren de soldeershorts te zien op IC-leads op een enkelzijdig bedrukt bord. Tijdens contact met de golf was de druk zo hoog dat er kortsluiting optrad als gevolg van overmatige penetratie van soldeer. Dit type defect is waarschijnlijker te zien op een van de vibrerende golven die door drie bedrijven worden geproduceerd om de montage op het oppervlak te vergemakkelijken. Het is waarschijnlijker dat het zich voordoet op eenzijdige plaat, omdat de verhouding tussen gatgrootte en lood vaak groter is vanwege de toleranties op deze goedkopere laminaten.
Een zeldzame soldeer short aan de bovenzijde van een printplaat.
Soldeershorts worden een groot probleem bij golfsolderen, vooral omdat de afstanden van componenten blijven afnemen. In Figuur 3 zijn shorts te zien op een pin grid array (PGA) -apparaat. Vanwege de nabijheid en het aantal pinnen wordt de soldeerscheiding belemmerd vanaf de basis van het bord. Kortsluiting kan optreden als gevolg van slechte fluxing, onjuiste voorverwarming of golfscheiding. Alle kortsluiting kan worden verminderd door goede ontwerpregels, met reducties in padgrootte en componentleidingslengte. In het geval van het voorbeeld dat wordt getoond in Figuur 3, was het noodzakelijk om het gehalte aan vaste stof van de flux te veranderen met behoud van een niet-schoon proces. Het gebruik van een heteluchtmes verbeterde het proces niet vanwege de hoge mix van planken en penlengtes.
Shorts op een pin grid array.
Naarmate boards meer bevolkt raken, wordt kortsluiting een groter probleem. Een heteluchtmes na de soldeergolf kan enkele problemen oplossen, maar de meeste kunnen alleen worden verholpen door een goed ontwerp. Het verhogen van de flux-vaste stoffen zal de afvoer van alle gewrichten verbeteren. In Figuur 4 is de pin-lengte correct op 1-1,5 mm, maar de oppervlaktekussens kunnen verkleind worden. Met kleinere pads wordt er minder soldeer op het bord vastgehouden om tussen de pinnen te kortsluiten. Als dit het enige defecte gebied op het bord is, dan is een leuke fixit een lijmstip die tussen de twee pinnen is geplaatst door uw plaatsingsafdeling.
Kleinere kussens zouden de kans dat deze tekortkoming zou afnemen, hebben verkleind.
SOIC-apparaten moeten de limiet zijn voor aan de onderzijde gemonteerde componenten. Verlagen van de toonhoogte onder 0,050" toonhoogte zal altijd het defectniveau verhogen of de engineeringtijd verlengen, waardoor het proces wordt aangewakkerd om 0,025&te solderen; onderdelen. Soldeershorts komen veel voor op SOIC-apparaten. Als de short zich in het midden van de rij bevindt en de padbreedte kleiner is dan 0,022" is dit een procesprobleem. Fluxen is het eerste gebied dat moet worden onderzocht en kijk vervolgens naar aanpassing aan de contacttijd in de golf. Vaak verandert het veranderen van de hoek van de transportband dit defect. Helaas laten veel golfsoldeersystemen deze aanpassing nu niet toe.
Soldeershorts komen veel voor op SOIC-apparaten.
Golfsoldeerinrichtingen onder 0,050" toonhoogte moet worden vermeden en in twijfel worden getrokken tijdens ontwerp-voor-fabricage (DFM) beoordelingen van nieuwe ontwerpen. Ja, het kan, maar het kost veel meer inspanning van machine- en procesingenieurs. Solderen van 0,032" toonhoogte kan worden bereikt, 0,025" is problematisch en gebruikt 0,020" op de basis van het bord vereist meer nabewerkingspersoneel.
Het kortsluitvoorbeeld in Figuur 6 is te zien aan de bovenkant van de pinnen op een QFP-apparaat en kan worden verbeterd door de vaste stof van de flux te vergroten. Dit defect wordt vaak veroorzaakt door onjuiste voorverwarming of beperkte tijd in de golf. Het thermische effect van het apparaat kan de neiging hebben om het soldeer af te koelen, waardoor de afvoer wordt vertraagd. In sommige gevallen wanneer de shorts bovenaan de leadvorm staan, is dit een probleem met soldeerbaarheid. Als een loodgebied dicht bij het plastic lichaam langzaam tot nat is, loopt het ook langzaam leeg, vandaar een korte. Net als bij SOIC-apparaten profiteren QFP's van soldeerdieven aan de achterrand van de onderdelen, maar alleen als de soldeershorts altijd op de laatste twee pinnen zitten. Het soldeerdiefkussen moet altijd minimaal driemaal de lengte van het laatste kussen en op dezelfde toonhoogte zijn. Met QFP's is het apparaat ook gepositioneerd op 45 ° ten opzichte van de rijrichting door de golf. Probeer enkele componenten aan de basis van een glasplaat te lijmen; dit zal u helpen om zowel ingenieurs als ontwerpingenieurs ervan te overtuigen dat ontwerpen voor fabricage een must is.
Kortsluiting aan de bovenkant van de pinnen op een QFP.
Soldeerbroeken kunnen het gevolg zijn van een slechte soldeerbaarheid van de pinnen. In Figuur 7 zijn er soldeerpunten aan de uiteinden van de geleiders vanwege de slechte soldeerbaarheid van de kale uiteinden van de geleiders. Als een afsluiting langzaam tot nat is, loopt deze over het algemeen langzaam leeg, waardoor de incidentie van kortsluiting toeneemt.
Slechte soldeerbaarheid van kale punten veroorzaakte deze soldeerpieken en daaropvolgende kortsluiting.
Artikel en foto's van het internet, indien een inbreuk pls eerst contact met ons op om te verwijderen.
NeoDen biedt volledige SMT-assemblagelijnoplossingen, waaronder SMTreflow-oven, golfsoldeermachine, pick-and-place-machine, soldeerpastaprinter, PCB-lader, PCB-ontlader, chipmounter, SMT AOI-machine, SMT SPI-machine, SMT X-Ray-machine, SMT-assemblagelijnapparatuur, PCB-productieapparatuur SMT-onderdelen, enz. Alle soorten SMT-machines die u nodig heeft, neem contact met ons op voor meer informatie:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
E-mail adres:info@neodentech.com