Het belangrijkste doel van SMT-plaatsingsverwerking is om depick en place machineom de componenten van de oppervlaktemontage nauwkeurig op de vaste positie van de PCB te installeren. Maar tijdens het proces van SMD-verwerking zijn er soms procesproblemen die de kwaliteit van SMD beïnvloeden, zoals de verplaatsing van componenten, SMT-verwerking in het uiterlijk van zelfs tin, lekkage van soldeer en andere verschillende procesproblemen.
Om de redenen van geen apparaatverschuiving, kan worden gevonden uit de volgende aspecten:.
1. Het gebruik van soldeerpasta is beperkt, buiten de gebruiksperiode, wat resulteert in de verslechtering van de flux daarin, slecht solderen.
2. De soldeerpasta zelf is niet plakkerig genoeg, de componenten bij het omgaan met oscillatie, schudden en andere problemen veroorzaakt door de componenten verschuiven.
3. Soldeerpasta in het fluxgehalte is te hoog, in dereflow ovensoldeerproces te veel fluxstroom leidde tot verplaatsing van componenten.
4. Componenten in het printen, SMD na het verwerkingsproces als gevolg van trillingen of onjuiste behandeling veroorzaakt door de verplaatsing van componenten.
5.Patch-verwerking,SMT-mondstukluchtdruk is niet goed afgesteld, de druk is niet genoeg, wat resulteert in de verplaatsing van componenten.
6. De plaatsingsmachine zelf mechanische problemen veroorzaakt door de plaatsing van componenten in de verkeerde positie.
Zodra de verwerkingscomponenten van de SMT-plaatsing verschuiven, heeft dit invloed op de prestaties van de printplaat, dus in het verwerkingsproces moet u de oorzaken van de verplaatsing van componenten en gerichte oplossingen begrijpen.
