PCB-ontwerp vereist vurige precisie en een goede hoeveelheid tijd. Het is echter gemakkelijk om tijdens de ontwerpfase fouten te maken en fouten in het PCB-ontwerp kunnen mogelijk tot grote verliezen leiden. Toch houden velen nog steeds van het ontwerpen van hun eigen PCB's. Daarom hebben we een lijst samengesteld met 57 belangrijke controles die u moet doorlopen tijdens de ontwerpfase voordat u uw PCB opstuurt om te produceren, om kostbare fouten te voorkomen.
Zonder veel ophef, laten we beginnen.
Algemene ontwerpcontroles
1. Controleer of de componentposities correct zijn en niet van de beoogde posities zijn verplaatst.
2. Controleer of alle apparaatpakketten zo mogelijk overeenkomen met een geverifieerde componentenbibliotheek en of de pakketbibliotheken up-to-date zijn.
3. Controleer of er voldoende padruimte beschikbaar is voor de componentkabels en -contacten.
4. Bepaal of zwaardere componenten van invloed kunnen zijn op het kromtrekken van de kaart. Zwaardere componenten moeten in de buurt van de steunpunten of zijkanten van de PCB worden gemonteerd om vervorming of vervorming van de PCB te minimaliseren
5. Zorg ervoor dat contact tussen componenten met metalen coatings wordt vermeden. Door de fabrikant aanbevolen afstanden moeten worden opgevolgd indien beschikbaar.
6. Als de platen moeten worden gesoldeerd met golven, moeten componentpakketten zo mogelijk worden geselecteerd om het meest geschikt te zijn voor golfsolderen.
7. Voor lange componenten moet waar mogelijk horizontale montage worden overwogen. Voldoende ruimte moet worden toegewezen voor horizontale installatie.
Inspectie van het soldeermasker
8. Zorg ervoor dat pads met speciale vereisten, zoals BGA's, correct worden geopend in de soldeermaskerlaag volgens de richtlijnen van de aanbevolen fabrikant.
9. Bepaal of via pluggin vereist is, met name voor BGA-componenten.
10. Controleer of via's correct zijn geopend of getarget.
11. Zorg ervoor dat de vaste merktekens niet in contact komen met blootliggend koper of zichtbare leidingen.
12. Bepaal of IC's, kristaloscillatoren en andere apparaten met blootliggende elektroden voor warmtedissipatie of afscherming van de grond, juiste openingen van het soldeermasker en elektroden op de printplaat hebben. Gesoldeerde componenten moeten over een voldoende breedte van het soldeermasker beschikken om soldeeroverbrugging te voorkomen.
Afstand en afstanden
13. Onder componenten met metalen coatings en warmtedissipatiesystemen mogen geen sporen of via's zijn die mogelijk kortsluiting kunnen veroorzaken.
14. Er mogen geen sporen of doorgangen zijn in de buurt van schroeven en sluitringen.
15. Laat voor niet-geplateerde doorvoeropeningen een spelingstolerantie van meer dan 0,5 mm (20 mil) tussen de binnenkant van het gat en het omringende koper open.
16. De afstand tussen de sporen en de rand van het bord moet minimaal 3 mm zijn.
17. De afstand tussen de sporen in binnenlagen tot de rand van het bord moet minimaal 4 mm zijn.
Pad lay-out
18. Controleer of voor SMD-componenten met twee symmetrische pads (vooral voor 0805-formaten en lager) de sporen die op de pads zijn aangesloten, symmetrisch zijn getekend vanuit het midden van de pad en dezelfde breedte hebben.
19. Controleer voor SMD-componenten van 0805-formaat en lager of het spoor dat op de pad is aangesloten veel breder is dan de pad zelf. Als dat het geval is, moet het spoor smaller worden gemaakt naar de pad.
20. Controleer of de sporen die de pads van componenten SOIC, PLCC, QFP, SOT, enz. Verbinden, zo ver mogelijk uitgetrokken zijn.
Vias
21. Als de reflow-soldeermethode moet worden gebruikt, mogen via's niet op pads worden geplaatst (de afstand tussen via's en pads moet groter zijn dan 0,5 mm (20 mil)).
22. Controleer of de via's niet te dicht bij elkaar zijn geplaatst om te voorkomen dat er te veel stroom wordt getrokken, waardoor het paneel kan barsten.
23. Zorg ervoor dat de diameter van via's niet minder is dan 1/10 van de dikte van de plaat.
Koper Giet
24. Voor grote stukken koper die aan de boven- en onderkant worden gestort, kan een rasterpatroon worden toegepast als er geen specifieke behoeften zijn.
25. Controleer of kopereilanden (gebieden met leeg koper) zijn verwijderd, vooral voor ontwerpen met een hoge frequentie.
26. Besteed aandacht aan eventuele schendingen van het circuit zelfs voordat de DRC wordt uitgevoerd.
Zeefdruk
27. Identificeer of de componentaanduiders voor elk onderdeel op het bord aanwezig zijn en of de positionering van het label een gemakkelijke identificatie van de juiste componentvoetafdruk mogelijk maakt.
28. Bevestig de rangschikking van de pinnen en dat pinnummers, polariteit en oriëntatie gemakkelijk kunnen worden geïdentificeerd.
29. Controleer of de connectors en slots indien nodig correct zijn gelabeld.
30. Zorg ervoor dat de afmetingen en de grootte van de tekst in het zeefdrukscherm overeenkomen met de mogelijkheden van de fabrikant en dat ze met het blote oog duidelijk kunnen worden gelezen.
31. Zorg ervoor dat labels zoals antistatisch, radiofrequentie, indien nodig in de zeefdruk aanwezig zijn.
32. Zorg ervoor dat zeefdruktekst niet boven blootliggende koperen delen of gesloten doorgangen wordt geplaatst, wat de leesbaarheid negatief kan beïnvloeden.
33. Zorg ervoor dat alle vereiste tekst op de kaarten binnen het bereik van het bord valt en niet wordt onderbroken door v-cuts, slots, drill-hits, enz. Die de leesbaarheid kunnen verminderen.
Fiducial Marks
34. Zorg ervoor dat vaste merktekens correct zijn gepositioneerd voor voetafdrukken waarvoor extra optische assistentie vereist is.
35. Zorg ervoor dat eventuele vaste merktekens elkaar niet overlappen met zeeflijnen of sporen.
36. Zorg ervoor dat de achtergrond van de vaste markeringen dezelfde is en controleer of de afstand van het midden van de vaste merktekens, in het bijzonder de zichtbare merktekens van het paneel, tot de rand van de planken minstens 6 mm is.
37. Voor IC's met een pin-centerafstand <0,5 mm="" en="" bga-apparaten="" met="" een="" middenafstand="" van="" minder="" dan="" 0,8="" mm="" (31="" mils),="" moet="" u="" rekening="" houden="" met="" lokale="" vaste="" merktekens="" en="" ervoor="" zorgen="" dat="" ze="" in="" de="" buurt="" van="" een="" hoek="" van="" het="" onderdeel="" worden="">
Testpunten
38. Bepaal of het testpunt van verschillende stroombronnen voldoende is.
39. Zorg ervoor dat circuits waaraan geen testpunten zijn toegevoegd al gevalideerd zijn.
Design Rule Checker (DRC)
40. Configureer, indien beschikbaar, geautomatiseerde ontwerpregelcontroles volgens de specificaties van de gekozen fabrikant en verhelp gerapporteerde schendingen.
41. Zorg ervoor dat de DRC-regels up-to-date zijn en consistent zijn met de gekozen fabrikant.
Productiegegevens
42. Zorg ervoor dat informatie zoals de dikte van de PCB, het aantal lagen, de kleur van het soldeermasker, het kopergewicht en andere technische gegevens correct zijn en worden overgedragen aan de fabrikant.
43. Controleer of de namen van de lagen overeenkomen met de voorkeuren van de fabrikant.
44. Zorg ervoor dat de stack-up van de kaart, dikte en koperdikte correct zijn en controleer of er behoefte is aan impedantiecontrole
45. Zorg ervoor dat het (de) drillbestand (en) de Excellon-indeling hebben.
46. Zorg ervoor dat de analysebestanden up-to-date zijn met de nieuwste versie van het ontwerp.
47. Controleer of het aantal en de grootte van de boorhits overeenkomt met het drill-bestand en of de schaal overeenkomt met de Gerber-bestanden.
48. Als er meerdere boorbestanden nodig zijn voor het ontwerp, moet u ervoor zorgen dat ze allemaal aan de fabrikant worden gegeven.
49. Zorg ervoor dat de via te sluiten via's duidelijk herkenbaar zijn en correct worden geëtiketteerd.
50. Zorg ervoor dat de omtrek, inclusief v-cuts en slots, correct wordt geëxporteerd in de bestanden en dat deze gemakkelijk kan worden geïnterpreteerd door de fabrikant
51. Controleer de bestandsindeling die door de fabrikant is geaccepteerd en zorg ervoor dat bestanden worden uitgevoerd volgens hun richtlijnen als u twijfelt, gebruik het RS-274x-formaat voor Gerber-bestanden en het Excellon-formaat voor boorbestanden.
52. Zorg er bij het RS-274D-formaat voor dat het bijbehorende diafragma-bestand is bijgevoegd en up-to-date is met de nieuwste versie van het ontwerp.
53. Bepaal of de Gerber-bestanden abnormale openingen of functies hebben en controleer of ze compatibel zijn met de fabrikant.
54. Gebruik een Gerber-viewerprogramma om te controleren of het Gerber-bestand overeenkomt met het PCB-ontwerp.
55. Controleer of alle vereiste PCB-productiebestanden aanwezig zijn in het zipbestand inclusief alle circuitlagen, soldeermasker, zeefdruk, omtrek- en analysebestanden en andere vereiste informatie.
56. Als montage vereist is, zorg dan dat het coördinatenbestand voor opnemen en plaatsen wordt verstrekt voor SMD-componenten.
57. Als testen nodig is, zorg dan dat er voldoende documentatie wordt verstrekt en dat de instructies duidelijk zijn. Voorzie foto's en diagrammen indien mogelijk.
Dit zijn enkele controles die u kunt uitvoeren tijdens het PCB-ontwerpproces. De lijst is zeker niet uitputtend, maar we hopen dat het nieuwkomers, hobbyisten en ervaren ontwerpers zal helpen bij het ontwerpen van een succesvolle PCB.
Artikel en foto van internet, indien een inbreuk pls contact met ons op om te verwijderen.
NeoDen biedt een volledige smt-assemblagelijnoplossingen, inclusief SMT-reflow-oven, golfsoldeermachine, kies- en plaatsmachine, soldeerpastaprinter, PCB-lader, PCB-ontlader, chipmounter, SMT AOI-machine, SMT SPI-machine, SMT X-Ray machine, SMT assemblagelijn apparatuur, PCB productie Apparatuur smt reserveonderdelen enz. Elke soort SMT machines die u mogelijk nodig heeft, neem dan contact met ons op voor meer informatie:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd
Web: www.neodentech.com
E-mail: info@neodentech.com