Neoden bieden Een volledige SMT -assemblagelijnoplossingen, inclusief SMT Reflow Oven, Wave Soldering Machine, High Speed ​​8 Heads Pick and Place Machine, Soldeer Paste Printer, PCB Loader, PCB UNLoader, Chip Mounter, SMT AOI Machine, SMT SPI Machine, SMT X - Ray Machine, SMT -assemblagelijnapparatuur, PCB Productieapparatuur SMT SMT -machines, Contact voor meer informatie:

PCB -lay -out en -assemblage

De eerste stap in elk ontwerp is het creëren van het circuitdiagram. Zodra het circuitdiagram is afgerond, start het PCB -ontwerp en de lay -outfase. Elk circuit is ontworpen op papier of in circuitontwerpsoftware om gemakkelijk begrijpelijk te zijn, maar het PCB -ontwerp hoeft niet aan deze vereiste te voldoen. Hoewel de verbindingen op een circuitdiagram en PCB -ontwerp hetzelfde worden gehouden; Een PCB -lay -out is functioneler en ontworpen om ruimte te besparen en verschillende richtlijnen te volgen.
Er zijn veel verschillende soorten software die helpen bij PCB -ontwerp en lay -out. Software zoals advertenties of ARE's kunnen automatisch een PCB -lay -out maken zodra u ze het circuitdiagram geeft, maar voor meer gecompliceerde ontwerpen moet de lay -out handmatig worden gedaan om optimalisatie te garanderen. Verbindingen kunnen handmatig worden gerouteerd of afhankelijk van de PCB -lay -outsoftware kunnen ze handmatig worden gedaan.

Soorten PCB -lay -out

Er zijn veel verschillende soorten PCB -lay -out. De PCB -lay -out voor hoogfrequente RF -PCB is anders dan conventionele stijl PCB -lay -out voor digitale toepassingen. Daarom hebben we in grote lijnen digitale PCB -lay -outs, RF PCB -lay -outs, antenne -lay -outs en voedingslay -outs. Alle verschillende soorten lay -outs hebben hun eigen richtlijnen die bijvoorbeeld in RF moeten worden gevolgd, we moeten de reflecties in de transmissielijn tot een minimum beperken en ervoor zorgen dat er geen transmissielijnen dicht bij elkaar zijn die het signaal kunnen beïnvloeden. Aan de andere kant in een PCB -lay -out voor elke digitale applicatie, houden we de koperen tracks zo dicht mogelijk bij om ruimte te besparen en kosten te minimaliseren. Evenzo voor antenne -lay -outs moeten we de versterking maximaliseren en voor elke PCB -lay -out van een voeding is warmte -dissipatie de belangrijkste zorg.

PCB -assemblage
Nadat de lay -out en het ontwerp en de lay -out zijn voltooid, start het PCB -assemblageproces. Een PCB wordt gemaakt met elk gekozen materiaal, meestal FR4. De elektronische componenten passen op de PCB met behulp van een verscheidenheid aan assemblageprocessen zoals oppervlaktebevestigingstechniek of een door - gatconstructie. De gebruikte componenten moeten ook compatibel zijn met het gebruikte assemblageproces.

Keuze van PCB -montage
De keuze van PCB -assemblage hangt af van de complexiteit van het PCB -ontwerp. Oppervlaktemontagetechniek wint steeds meer aan populariteit omdat het helpt bij het miniateren van elke PCB. Voor een hoogfrequente RF -PCB vermindert de montagemontage de ruis en de reflecties en voor elke PCB waar deze beperkingen niet van toepassing zijn, kiezen we een PCB -assemblage die de kosten minimaliseert.

Kostenvergelijking van lay -out en montage
Lay -outkosten zijn volledig afhankelijk van de complexiteit van het PCB -ontwerp. Voor een multi - gelaagd hoog - snelheidsontwerp is de kosten van de lay -out erg hoog. Deze kosten zijn inclusief de tools die nodig zijn voor dit type lay -out en de kosten voor het inhuren van een capabele ontwerper. De montagekosten zijn afhankelijk van het type en de kwaliteit van het gebruikte assemblageproces. De kosten van lay -out en ontwerp zijn ook afhankelijk van elkaar. Als de lay -out slecht is, kunnen de montagekosten groter zijn en kan een betere PCB -lay -out de montage- en productiekosten verlagen.

Elektronica -achtervolging geperforeerde miniaturisatie, eerder gebruikte plug - in component is niet kleiner geweest.

De elektronische functie is completer, er is niet langer het piercing -element van het geïntegreerde circuit (IC), vooral grote - schaal, sterk geïntegreerde IC's, oppervlaktemontagecomponenten is noodzakelijk.

Batchproductie en -automatisering, fabriek vereist een lage - kosten, hoog - volume, productie van kwaliteitsproducten om aan de behoeften van klanten te voldoen en hun concurrentievoordeel te verbeteren.

Ontwikkeling van elektronische componenten, ontwikkeling van geïntegreerde circuits (IC), meerdere toepassingen van halfgeleidermaterialen.

De elektronische revolutie in wetenschap en technologie is noodzakelijk om de internationale trend te achtervolgen.