Allereerst is het gebruik van een temperatuurcurvetester de sleutel tot het beheersen van het proces tijdens de volledige werking van de reflow-oven. Zonder een temperatuurcurve-tester weet u niet of de oven goed functioneert, of deze moet worden gekalibreerd, enz.
Ten tweede speelt de temperatuurcurvetester een sleutelrol bij het helpen van fabrikanten bij het verifiëren en solderen van alle printplaatcomponenten onder gestandaardiseerde bewerkingen om een hoge betrouwbaarheid en productie met weinig verlies te garanderen. Bijvoorbeeld: het hoogste smeltpunt van sommige componenten is 240 ° C; als er geen temperatuurcurvetester is, hoe kunt u dan weten of de huidige staat die u instelt, voldoet aan de smeltpuntvereisten van deze componenten.
Ten derde kan het hebben van een temperatuurtester het productieverlies verminderen en het productieverlies analyseren om herhaling te voorkomen. De directe oorzaken die de kwaliteit van het solderen beïnvloeden, zijn de stijgende helling, de temperatuur van het onderdompelingstin, de bevochtigingstijd, de smelttijd van het blik, de gemiddelde temperatuur en andere terugvloeiovens parameters. Zonder een temperatuurprofieltester kunt u deze belangrijke kenmerken in het reflow-ovenproces niet nauwkeurig meten.
Ten slotte, wanneer u nieuwe printplaten in verschillende thermische processen introduceert, moeten ze de parameters van de reflow-oven verfijnen (nulkalibratie en kettingsnelheidsinstellingen) om ervoor te zorgen dat het solderen voldoet aan de prestatieparameters van de componenten en de soldeerpasta zelf .
SMT-reflow-solderen is een van de belangrijkste apparatuur voor de productie van oppervlaktemontageprocessen, en het juiste gebruik ervan is ongetwijfeld om de kwaliteit van het solderen en de productkwaliteit verder te waarborgen. Bij het gebruik van reflow-solderen is het moeilijkst te begrijpen de instelling van de temperatuurprofiel van reflow-solderen. Hoe de temperatuurcurve van reflow-solderen redelijker instellen?
Om dit probleem op te lossen, moeten we eerst het werkingsprincipe van reflow-solderen begrijpen. Analyseer het principe van reflow-solderen aan de hand van de temperatuurcurve (zie figuur 1-1): wanneer de PCB de verwarmingszone (droge zone) binnenkomt, het oplosmiddel en het gas in de soldeerpasta verdampt. Tegelijkertijd bevochtigt de flux in de soldeerpasta de pads, componentuiteinden en pinnen, en de soldeerpasta wordt zachter, klapt in en bedekt de pads. De componentuiteinden en pinnen zijn geïsoleerd van zuurstof --> Wanneer de PCB het hittebehoudgebied binnengaat, zijn de PCB en de componenten volledig voorverwarmd om te voorkomen dat de PCB plotseling het gebied met hoge lastemperaturen binnengaat en de PCB en componenten beschadigt --> Wanneer de PCB het soldeergebied binnenkomt, stijgt de temperatuur snel om de soldeerpasta een gesmolten toestand te laten bereiken, en het vloeibare soldeer bevochtigt, diffundeert, diffundeert of vloeit terug naar de PCB-pads, componentuiteinden en pinnen om soldeerverbindingen te vormen -- [ GG] gt; De print komt in de koelzone en stolt de soldeerverbindingen. Op dit moment is het soldeerproces van de reflow-oven voltooid.
Op het gebied van SMT-elektronicaproductie," stabiele kwaliteit, efficiënte automatisering en betrouwbaarheid van soldeerverbindingen" zijn altijd hot topics. Maar met de golf van Duitse Industrie 4.0 en de introductie van thema's zoals intelligente interconnectie, hebben SMT-fabrieken haast en steeds meer gebruikers streven blindelings na. Natuurlijk is er geen gebrek aan: Huawei, ZTE en andere toonaangevende representatieve bedrijven hebben de voorhoede van de tijd gehad en de integratie van intelligentie, IoT, hogesnelheidstransmissie en big data onderzocht en onvermoeibaar het uiteindelijke doel onderzocht van een onbemande chemische fabriek.