Wat is de belangrijkste reden voor SMT Mounter gooimateriaal
Het zogenaamde werpmateriaal verwijst naar de SMT Mounter in het productieproces, nadat het materiaal is gezogen, plakt het niet, maar gooit het materiaal in de werpdoos of andere plaatsen, of voert de bovenstaande werpactie uit zonder het materiaal te absorberen. Het gooien van materiaal veroorzaakt materiaalverlies, verlengt de productietijd, vermindert de productie-efficiëntie en verhoogt de productiekosten. Om de productie-efficiëntie te optimaliseren en de kosten te verlagen, moet het probleem van een hoog werptarief worden opgelost.
SMT-houder
De belangrijkste redenen en tegenmaatregelen zijn:
Reden 1: zuigmond probleem, zuigmond vervorming, verstopping, schade, resulterend in onvoldoende luchtdruk, luchtlekkage, resulterend in zuiging kan niet omhoog, nemen materiaal is niet correct, identificatie kan niet passeren en gooien materiaal.
Tegenmaatregelen: reinig en vervang de zuigmond;
Reden 2: problemen met het identificatiesysteem, slecht zicht, onrein zicht of laserlens, herkenning van vuilinterferentie, onjuiste selectie van herkenningslichtbron en onvoldoende intensiteit en grijsniveau, en het herkenningssysteem kan worden verbroken.
Tegenmaatregelen: reinig en veeg het oppervlak van het identificatiesysteem schoon, houd het schoon en vrij van onzuiverheden, pas de intensiteit en het grijsniveau van de lichtbron aan en vervang de onderdelen van het identificatiesysteem;
Reden 3: het positieprobleem, het nemen van materiaal bevindt zich niet in het midden van het materiaal, de hoogte van het materiaal is niet correct (over het algemeen is het 0,05 mm neerwaartse druk na het tegenkomen van de onderdelen), wat de afwijking veroorzaakt, en het plukken is niet correct en heeft offset. Bij het identificeren voldoet het niet aan de overeenkomstige gegevensparameters en wordt het door het identificatiesysteem weggegooid als ongeldig materiaal.
Tegenmaatregelen: de positie van terugwinningsmaterialen aanpassen;
Oorzaak 4: vacuümprobleem, onvoldoende luchtdruk, onmooth vacuümbuispassage, verstopping van vacuümkanaal door geleidingsmateriaal, of onvoldoende luchtdruk veroorzaakt door vacuümlekkage, of afvallen op weg naar pasta.
Tegenmaatregelen: pas de luchtdruk aan de vereiste drukwaarde van de apparatuur aan (zoals 0,5 ~ ~ 0,6 MPa–Yamaha Mounter) en maak het schoon
Luchtdrukpijpleiding, reparatie van lekkage gaspad;
Oorzaak 5: programmaprobleem, de componentparameters in het bewerkte programma zijn niet correct ingesteld en ze zijn niet consistent met de materiaalgrootte, helderheid en andere parameters, wat resulteert in een identificatiefout en wordt verwijderd.
Tegenmaatregelen: wijzig de componentparameters en zoek naar de beste parameterinstelling van componenten;
NeoDen biedt een volledige SMT-assemblagelijnoplossingen, waaronder SMT-reflowoven, golfsoldeermachine, pick and place-machine, soldeerpastaprinter, PCB-lader, PCB-losser, chip mounter, SMT AOI-machine, SMT SPI-machine, SMT X-Ray-machine, SMT-assemblagelijnapparatuur, PCB-productieapparatuur SMT-reserveonderdelen, enz. ELKE soort SMT-machines die u nodig heeft, neem contact met ons op voor meer informatie :
Hangzhou NeoDen Technologie Co, Ltd
E-mail:info@neodentech.com