WAT IS HET VERSCHIL TUSSEN SMT EN SMD?

SMT staat voor Surface Mount Technology, de complete technologie voor het monteren en solderen van componenten voor oppervlaktemontage op een printplaat of PCB. Het daadwerkelijke proces is hieronder samengevat:

Ten eerste wordt een PCB-stencil uitgelijnd op het oppervlak van de planken en wordt soldeerpasta aangebracht met behulp van een rakel om ervoor te zorgen dat de pads worden bedekt met een uniforme en gecontroleerde hoeveelheid soldeerpasta.

Ten tweede worden de componenten via een pick-and-place machine of handplaatsing op hun respectievelijke locaties op de planken gemonteerd. De natte soldeerpasta fungeert als tijdelijke lijm, maar het is nog steeds belangrijk om ervoor te zorgen dat de planken voorzichtig worden verplaatst om verkeerde uitlijning te voorkomen.

Ten derde worden de platen door een reflow-oven geleid die de platen onderwerpt aan infraroodstraling, waarbij de soldeerpasta smelt en soldeerverbindingen worden gevormd.

Vervolgens worden de platen door een AOI-machine geleid, of een automatische optische inspectiemachine die een aantal kwaliteitscontroles op de platen visueel uitvoert, zoals uitlijning van componenten en controle op soldeerbruggen. De platen gaan vervolgens verder met testen.

In de jaren tachtig werd de SMT-productietechnologie steeds verfijnder en wordt daarom veel gebruikt in massaproductie. Naarmate de kosten werden verlaagd en de technische prestaties werden verbeterd, kwamen meer geavanceerde maar zuinige apparatuur beschikbaar. Surface mount-technologie heeft talloze voordelen, niet beperkt tot het verminderen van het volume van apparaten, zoals verbeterde prestaties, grotere functionaliteit en lagere kosten. Als zodanig bracht SMT een nieuwe generatie elektronische assemblagetechnologie met zich mee, die op grote schaal wordt toegepast in toepassingen uit de luchtvaart, communicatie, auto- en medische elektronica, tot huishoudelijke apparaten en andere gebieden.

SMD is een afkorting voor Surface Mount-apparaten, een apparaat geassembleerd met behulp van Surface-componenten en technologie. In de vroege stadia werd SMD handmatig met de hand gesoldeerd. Dan kon de eerste partij pick and place-machines slechts enkele eenvoudige componenten verwerken. De meer complexe en kleinere componenten moesten nog handmatig worden geplaatst.

Niet lang voor de introductie van componenten voor oppervlaktemontage meer dan 20 jaar geleden, was een nieuw tijdperk geboren. Van eenvoudige weerstanden tot complexe IC's, bijna elk doorvoergat heeft nu een SMT-equivalent.