Automatische soldeerpasta printehis een essentieel apparaat in deSMT -assemblagelijn, het stencilverstoppingsprobleem van de printer van de soldeerpasta is een veel voorkomend fenomeen in het solderen, dat een impact zal hebben op de drukkwaliteit en productiviteit.
I. Wat zijn de redenen voor het blokkeren van soldeerpasta?
1. Soldeerpasta -kwaliteit
Automatische soldeerpasta -afdrukmachine in het afdrukproces vanwege de samenstelling van de pasta zal blijven veranderen, wat duidelijker is, is de viscositeitsverandering. Wanneer de temperatuur hoger is, de flux -vervluchtiging sneller, wanneer de vochtigheid hoger is, zal de waterabsorptie van de pasta prominenter zijn, dit zijn de redenen die leiden tot veranderingen in de viscositeit van de pasta, waardoor de oppervlaktespanning wordt beïnvloed, en spanningsveranderingen zullen direct invloed hebben op de veranderingen in de situatie van de mesh, die zich voordoet in het stencilkloging.
2. Stencilkwaliteit
Automatische soldeerpasta afdrukmachine Paste stencilopening is redelijk, de viscositeit van de geselecteerde pasta, de grootte van de tinnen kralen, schrapermateriaal, loopdruk, drukplaatdruk en tijd van de plaat kan de oorzaak zijn van stencilblokkering. Stencil -openingen zijn klein, als de stencilrand meer bakt, wat resulteert in een slechte tin, zullen ook leiden tot het aansluiten van het schermframe.
3. Omgevingsfactoren
Soldeerpasta aangesloten stencil en automatische soldeerpasta afdrukmachine werktemperatuur in de machine, moet rekening houden met de bedieningsomgeving van de apparatuur.
4. Onjuiste werking
Het gebruik van onjuiste rakel- of bedrijfspraktijken is niet gestandaardiseerd, zoals de hoek van de ruil niet goed, ongelijke snelheid, enz., Kan ook leiden tot verstopping.
II. Hoe deze problemen te vermijden?
SMT Automatic Soldeer Paste Printing Machine Voordat de bewerkingen worden afgedrukt, moet de operator de volgende aspecten controleren.
1. Selectie van geschikte ruil: over het algemeen metalen of ruil, afhankelijk van het product.
2. De drukdruk van de afdrukmachine van de soldeerpasta.
3. De rakelsnelheid, afdrukslag, afstand en positie van de afdrukmachine van de soldeerpasta bij het afdrukken.
4. De stripmethode en snelheid van de drukmachine.
5. De reinigingscyclus van de afdrukmachine van de soldeerpasta: Algemene automatische Soldeer Paste Printing Machine heeft stomerij, nat reiniging, vacuümreiniging en andere opties, de specifieke reinigingsmodus en reinigingsmethode moeten volgens het product worden ingesteld.
6. Mark Point Identification -methoden en stencilpositionering.
7. Versterk de werking van de training: training voor operators om hun gebruik van apparatuur en onderhoudsvaardigheden te verbeteren om ervoor te zorgen dat de werking van de standaard.
8. Regelmatig onderhoud van apparatuur: regelmatig onderhoud en revisie van de drukmachine om de stabiliteit van de apparatuur te waarborgen.
Beschrijving vanNeoden ND1 Soldeer Paste Printer
1. Eenvoudig en betrouwbaar PCB -positioneringssysteem
Adaptieve PCB -borddikte, software tunable flexibele zijdruk en magnetisch ondersteunend apparaat.
2. CCD -camerasysteem met hoge stabiliteit
Vierzijdige lichtbron verstelbaar, met uniforme verlichting en de perfecte beeldcollectie.
3. Intelligent schrapersysteem
Programmeerbare en onafhankelijke direct-gekoppelde stappenmotorbesturing, ingebouwde precisiedrukcontrolesysteem.
4. Hoog efficiënte stencilreinigingssysteem
Het nieuwe veegsysteem zorgt voor volledig contact met het stencil en de verhoogde vacuümzuiging zorgt ervoor dat de soldeerpasta die in het gaas blijft effectief worden verwijderd en de effectieve automatische reinigingsfunctie wordt bereikt.