Uitgassen op een printplaat
Uitgassen is nog steeds een veelvoorkomend probleem in verband met golf- en handsolderen. Wanneer een plaat wordt gesoldeerd, wordt in feite al het vocht in de plaat dicht bij het gat verwarmd en omgezet in damp. Als er dunne beplating of holtes in de beplating zijn, kan er begassing door de vergulde gatwand komen. Als er soldeer in het gat aanwezig is, zal dit holtes in het soldeer produceren als het stolt. De holtes kunnen verschijnen als kleine gaten in het oppervlak van het gewricht, zoals weergegeven in figuur 1, of veel grotere holtes.
Het hebben van de juiste dikte van de koperplaat in de doorlopende gaten is de sleutel. Op het oppervlak van de gatwanden moet minimaal 25 µm koper aanwezig zijn.
Figuur 1: Leegten veroorzaakt door uitgassing.
Meest voorkomende redenen of oplossingen:
Slecht voorverwarmingsproces bij gebruik van VOS-vrije fluxen leidt tot spugen van zeer fijne soldeerbolletjes.
Deze beplating van minder dan 20um in het doorgaande gat of waar het oppervlak van het gat zo slecht is, dekt de beplating geen gebroken glasbundels die tot vergassing leiden.
Vroeger kon je uitgassen van de beplating op pinnen, maar niet in de getoonde mate.
Artikel en foto's van het internet, indien een inbreuk pls eerst contact met ons op om te verwijderen.
NeoDen biedt volledige SMT-assemblagelijnoplossingen, waaronder SMTreflow-oven, golfsoldeermachine, pick-and-place-machine, soldeerpastaprinter, PCB-lader, PCB-ontlader, chipmounter, SMT AOI-machine, SMT SPI-machine, SMT X-Ray-machine, SMT-assemblagelijnapparatuur, PCB-productieapparatuur SMT-onderdelen, enz. Alle soorten SMT-machines die u nodig heeft, neem contact met ons op voor meer informatie:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
E-mail adres:info@neodentech.com