SMT staat voor Surface Mount Technology en is de meest populaire technologie en proces in de elektronica-assemblage-industrie.
SMTAOImachine staat voor Automatic Organic Inspection, ook wel automatische optische inspectie genoemd. Het maakt gebruik van snelle en nauwkeurige vision-verwerkingstechnologie om verschillende verkeerde montage en soldeerfouten op PCB's te detecteren.
SPI staat voor Solder paste Inspection, ook wel soldeerpasta-inspectie genoemd. Het is de inspectie en verificatie en controle van de kwaliteit van soldeerpasta voor het drukproces.
1. Kwaliteitscontrole: dek enkele defecten af die niet handmatig kunnen worden gedetecteerd, waaronder (offset van origineel onderdeel, tin zonder component, kortsluiting in soldeerverbinding, omgekeerde component, verkeerde belasting van componenten, vervorming van componenten, lekkage van componenten, montage van componenten.)
2. Procesbeheersing: realtime generatie van statistische grafieken, het type storing, frequentie en andere informatie realtime feedback aan de productieafdeling, zodat de productieafdeling het productieproces tijdig kan vinden en het probleem kan corrigeren een tijdige wijze. Zo snel mogelijk, om tijd- en materiaalverlies tot een minimum te beperken.
3. Procesparameters en andere verificatie: voor een nieuw speciaal verwerkingsfineer, van printprocesparameters tot reflow-procesparameters, moeten ze allemaal zorgvuldig worden gemoduleerd, of de instelling van deze parameters redelijk is, hangt uiteindelijk af van de kwaliteit van het soldeer, dit proces moet meerdere keren worden getest om te bereiken. AOI biedt een effectief middel om de testresultaten te verifiëren.
SPI wordt na de drukmachine gebruikt voor kwaliteitscontrole van soldeerafdrukken en verificatie en controle van het drukproces. SPI speelt een aanzienlijke rol in de totale SMT. En AOI is verdeeld in twee soorten ovens voor en na de oven, de eerste voor inspectie van de plaatsing van het apparaat, de laatste voor de detectie van soldeerverbindingen.
De twee functies zijn verschillend, SPI-inspectie soldeerpasta afdrukken, AOI in de oven vóór de inspectie van de stabiliteit van de gebarsten onderdelen, in de oven na de inspectie van de soldeerkwaliteit, enz..
Softwaresysteem:
Besturingssysteem: Windows 7 Ultimate 64bit
1) Identificatiesysteem:
Functie: 3D-rastercamera (dubbel is optioneel)
Bedien interface:
Grafische programmering, eenvoudig te bedienen, Chinese en Engelse systeemomschakeling
Interface: 2D EN en 3D truecolor afbeelding
MARK: Kan 2 gemeenschappelijke markeringspunten kiezen
2) Programma: ondersteuning voor gerber, CAD-invoer, offline en handmatig programma;
3) SPC
Offline SPC: Ondersteuning
SPC-rapport: altijd rapport
Besturingsafbeelding: Volume, oppervlakte, hoogte, offset
Inhoud exporteren: Excel, afbeelding (jpg,bmp)
Inspectiepunten:
1) Stencil printen: Soldeer niet beschikbaar, onvoldoende of overmatig soldeer, soldeer verkeerde uitlijning, overbrugging, vlek, kras etc.
2) Componentdefect: ontbrekende of overmatige component, verkeerde uitlijning, oneffenheden, randen, tegenovergestelde montage, verkeerde of slechte component enz.
3) DIP: Ontbrekende onderdelen, beschadigde onderdelen, offset, scheeftrekken, inversie, enz.
4) Soldeerfout: overmatig of ontbrekend soldeer, leeg solderen, overbrugging, soldeerbal, IC NG, kopervlek enz.
Berekeningsmethode: machinaal leren, kleurberekening, kleurextractie, grijsschaalbewerking, beeldcontrast.
Inspectiemodus: PCB volledig bedekt, met array en slechte markeringsfunctie.
SPC-statistiekenfunctie: registreer de testgegevens volledig en maak analyses, met hoge flexibiliteit om de productie- en kwaliteitsstatus te controleren.
Minimale component: 0201 chip, 0,3 pitch IC.
Optisch systeem:
Camera: 5 miljoen pix full colour high-speed industriële digitale camera, 20 miljoen pix camera optioneel.
Lensresolutie: 10um/15um/18um/20um/25um, kan op maat worden gemaakt.
Lichtbron Ringvormig stereo meerkanaals kleurenlicht, RGB/RGBW/RGBR/RWBR optioneel.
