1. Elektronische productassemblage verwijst naar het proces van het assembleren en verbinden van verschillende elektronische componenten, assemblages, elektromechanische componenten en structurele onderdelen die de machine vormen in overeenstemming met de ontwerpvereisten op de opgegeven locatie om een compleet elektronisch product met bepaalde functies te vormen.
2. Elektronisch productassemblageniveau is onderverdeeld in componentniveau, plug-inniveau en systeemniveau assemblage. Assemblagemethoden zijn functionele methode, componentmethode, functionele componentmethode.
3. Elektronisch productassemblageproces heeft een handmatig assemblageproces en een automatisch assemblageproces. Handmatige assemblagemethode is onderverdeeld in handmatige onafhankelijke plug-in en assemblagelijn handmatige plug-in. Flow line heeft een vrije beat en geforceerde beat twee vormen. Automatische assemblage van componenten heeft bepaalde procesvereisten, het is gepast om gestandaardiseerde componenten en grootte, de vorm en grootte van de geassembleerde componenten zo eenvoudig en consistent mogelijk te gebruiken.
4. Elektronische productassemblage omvat elektrische assemblage en structurele installatie van twee belangrijke stappen, het elektronische productassemblageproces omvat over het algemeen: delen en componenten van de ondersteunende voorbereiding → delen van de assemblage → machine-inbedrijfstelling → assemblage-inspectie → verpakking → opslag of fabriek.
5. Elektronisch machineassemblageproces, naast lassen, zijn er krimpen, wikkelen, lijmen, schroefdraadverbindingen en andere verbindingsmethoden. Het grootste deel van de installatie kan niet worden gescheiden van de schroefbevestiging, maar ook sommige onderdelen hebben slechts een eenvoudige stekker nodig. Sommige van deze verbindingen zijn verwijderbaar, sommige zijn niet verwijderbaar.
6. Elektronische productinstallatie verwijst naar de installatie van onderdelen en componenten op basis van gekwalificeerde inspectie, de hele machineassemblage, meestal ook bekend als totale assemblage. Het grootste deel van de huidige flow-operatiemethode. De volgorde van de elektronische machineassemblage is eerst licht na zwaar, eerst klein na groot, eerst geklonken na installatie, eerst binnen na buiten, eerst laag na hoog, breekbaar na installatie, het bovenste proces heeft geen invloed op het volgende installatieproces.
7. De inspectie van elektronische producten omvat de inspectie vóór opslag en de inspectie tijdens het productieproces. Voer het principe van "drie controles" van zelfinspectie, wederzijdse inspectie en voltijdse inspectie strikt toe. De inspectie van de kwaliteit van de hele machine, inclusief het uiterlijk van de inspectie, de juistheid van de installatie, veiligheidsinspectie en typekeuring en andere aspecten.
8. de volledige machine product speciale inspectie is verdeeld in volledige inspectie en bemonstering inspectie. De volledige fulltime inspectie van de machine omvat voornamelijk visuele inspectie, functionele inspectie en de belangrijkste prestatie-indicatorentest. Routinetests omvatten omgevingstests en levenstests.
9. verpakking enerzijds om de rol van elektronische producten te beschermen, anderzijds om het product te promoten, de rol van corporate publiciteit. Verpakkingsvereisten voor elektronische producten omvatten de vereisten van de elektronische producten zelf, vereisten voor de bescherming van elektronische producten, verpakkingsvereisten voor elektronische producten.
10. elektronische producten verpakkingstechnologie maatregelen omvatten schok, vocht, stof, antistatisch, warmte, verpakkingstechnologie materialen zijn golfkartonnen dozen, houten dozen, kartonnen dozen, buffermateriaal (materiaal plastic schuim, bubbelfolie, crêpe papier, enz.), Vochtbestendige materialen, antistatische, hittebestendige materialen.
