Invoering
Op gebieden met hoge{0}} betrouwbaarheid, zoals auto-elektronica, medische apparatuur en ruimtevaart, is de foutmarge bij de PCBA-productie vrijwel nul. Traditionele opbrengstpercentages uitgedrukt in percentages (zoals 99%) kunnen de werkelijke procescapaciteit niet langer objectief meten als het gaat om complexe meerlaagse platen die vaak duizenden soldeerverbindingen bevatten. De industrie gebruikt op grote schaal ‘Defects Per Million Opportunities’ (DPMO) als maatstaf voor het meten van procesprecisie. Het beheersen van DPMO tot enkele cijfers-of zelfs streven naar nul-demonstreert niet alleen de PCBA-productiecapaciteit, maar is ook de enige manier om het risico van massale terugroepingen van elektronische producten-voor elektronische producten te vermijden.
DPMO deconstrueren: kwantificering van soldeerkwaliteitskansen vanuit een holistisch perspectief
Om DPMO te begrijpen, is een nauwkeurige definitie van 'defectkansen' vereist. Op een PCBA met hoge- dichtheid vormt elk onderdeel, elke soldeerverbinding en zelfs elk printgebied met soldeerpasta een potentiële kans op defecten. De DPMO-formule is: totaal aantal defecten gedeeld door (totaal aantal producten vermenigvuldigd met het aantal kansen), vervolgens vermenigvuldigd met één miljoen.
Neem bijvoorbeeld het moederbord van een communicatiebasisstation met 1.500 componenten en 4.000 soldeerverbindingen. Het totale aantal defectmogelijkheden op één bord is 5.500. Als er 1.000 van deze moederborden worden geproduceerd, zal het totale aantal mogelijkheden 5,5 miljoen bereiken. Op basis van deze basislijn zou de DPMO-waarde, zelfs als er slechts tien defecten zijn,-zoals koude soldeerverbindingen of soldeerbruggen-, 1,81 bedragen. Door de traditionele opbrengststatistieken op te splitsen tot op het niveau van een miljoen-eenheden kunnen PCBA-fabrieken zeer kleine processchommelingen scherp detecteren, waardoor de focus van kwaliteitsbeheer verschuift van 'post-gebeurtenisinterventie' naar 'in-procespreventie.'
Parametercompensatie en dynamische interventie tijdens deSoldeerpasta printen (SPI) fase
Uit industriestatistieken blijkt dat meer dan 60% van de soldeerfouten bij de PCBA-productie hun oorsprong vinden in de fase van het printen van soldeerpasta. Om een DPMO te bereiken die nul nadert, drie-dimensionale lasersoldeerpasta-inspectie (SPI)moet worden geüpgraded van een eenvoudig inspectieapparaat naar een procescontrolecentrum met gesloten-lus.
Productielijnen met hoge-betrouwbaarheidhebben volledig gebruik gemaakt van SPI-systemen uitgerust met automatische feedbackfunctionaliteit. Terwijl het SPI-systeem het volume, de oppervlakte, de hoogte en de stencil-offset in realtime controleert, stuurt het systeem, als het detecteert dat het volume van de soldeerpasta op een bepaald station consistent de bovengrens van de controle nadert (bijvoorbeeld 130% van het standaardvolume bereikt), automatisch correctieopdrachten naar de volautomatische printer om de rakeldruk en de vrijgavesnelheid nauwkeurig af te stemmen, waardoor de parametercompensatie wordt voltooid voordat zich daadwerkelijk een defect vormt. Voor micro-componenten zoals 01005 en 0201, evenals 0,4 mm BGA-pads, maken stencilopeningen gebruik van elektrolytisch polijsten of nano-coatingtechnologie om de vrijgavesnelheid van soldeerpasta te verhogen tot meer dan 85%, waardoor potentiële oorzaken van hoge DPMO-percentages-zoals onvoldoende soldeer en brugvorming- bij de bron worden geëlimineerd.
Strikte beperkingen op de nauwkeurigheid van plaatsing en reflow-soldeertemperatuurcurven
PCB's met een hoge-waarde integreren vaak actieve componenten- met een hoge- dichtheid, mechanische verplaatsing tijdens de plaatsingsfase en thermische spanning tijdensreflow-solderenzijn de twee belangrijkste oorzaken van defecten.SMTPlaatsingsmachinesmoeten regelmatig CPK-verificatie (Process Capability Index) ondergaan om ervoor te zorgen dat de bewegingsnauwkeurigheid van hun X- en Y-assen consistent boven de 1,33-norm blijft. Voor koperen PCB's met een hoog-lagenaantal- en dikke-,terugvloeienovensolderen temperatuurregeling moet per-bord worden beheerd. Technici gebruiken multi{2}}kanaals oventemperatuurtesters om de temperatuur op het daadwerkelijke plaatoppervlak te meten, waarbij ze de verwarmingssnelheid strikt controleren tussen 1,5 graad en 2,5 graad per seconde om microscheurtjes in meerlaagse keramische condensatoren (MLCC's) te voorkomen die worden veroorzaakt door onmiddellijke thermische schokken. Door de verblijftijd in de constante-temperatuurzone te verlengen, worden temperatuurvariaties over het hele bordoppervlak geminimaliseerd tot binnen 5 graden. Dit zorgt ervoor dat alle soldeerverbindingen gedurende 50 tot 70 seconden boven de liquiduslijn blijven, waardoor de dikte van intermetallische verbindingen (IMC's) binnen het optimale bereik blijft en latente defecten worden geëlimineerd die worden veroorzaakt door koude soldeerverbindingen en spanningsbreuken.
Een uitgebreid gesloten-systeem met intelligente inspectieketens en volledige gegevens-traceerbaarheid van de stroom
Om een bijna- DPMO van nul te bereiken, is het opzetten van een inspectieketen nodig die het hele proces bestrijkt, waarbij gebruik wordt gemaakt van multi- hardwareapparaten om elkaar aan te vullen en te voorkomen dat eventuele defecten doorstromen naar de volgende processtap. Deproductielijnis uitgerust met een combinatie vanon-regel AOIEn3D-röntgen-systemen. AOI is verantwoordelijk voor het detecteren van vreemde voorwerpen, verkeerde combinaties van materialen en verkeerde uitlijning, terwijl AXI de verpakking binnendringt om het aantal lege plekken in onderste- leadcomponenten zoals BGA's en QFN's kwantitatief te beoordelen, waardoor een percentage lege plekken van minder dan 10% per soldeerverbinding wordt afgedwongen. Alle inspectieapparatuur is met elkaar verbonden en het volledige-barcodebeheer wordt gerealiseerd via het MES (Manufacturing Execution System). Zodra een soldeerverbinding als defect wordt gemarkeerd, wordt de PCBA automatisch door het railvervoersysteem omgeleid naar een reparatiewerkstation en geeft de systeeminterface tegelijkertijd een 3D-beeld van het defect weer. Door middel van end-tot-endraceerbaarheid van gegevens en gesloten-loopcontrole zorgen we ervoor dat elk bord dat de fabriek verlaat een compleet en conform productieproces heeft ondergaan.
Het zo dicht mogelijk bij nul brengen van de DPMO-metriek is een essentiële stap voor moderne PCBA-productiefaciliteiten om van technologisch leiderschap naar uitmuntende productie te evolueren.
Snelle feiten over NeoDen
- Opgericht in 2010 met 200+ werknemers en 27,000+ m². fabriek van onafhankelijke eigendomsrechten, om het standaardbeheer te garanderen en de meest economische effecten te bereiken en de kosten te besparen.
- Bezat een eigen bewerkingscentrum, bekwame assembleurs, testers en QC-ingenieurs, om de sterke capaciteiten voor de productie, kwaliteit en levering van NeoDen-machines te garanderen.
- 40+ wereldwijde partners in Azië, Europa, Amerika, Oceanië en Afrika, om 10000+ gebruikers over de hele wereld met succes te bedienen, om een betere en snellere lokale service en snelle respons te garanderen.
- 3 verschillende R&D-teams met in totaal 25+ professionele R&D-ingenieurs, om de betere en meer geavanceerde ontwikkelingen en nieuwe innovatie te garanderen.
- Bekwame en professionele Engelse ondersteunings- en service-ingenieurs, om een snelle reactie binnen 8 uur te garanderen, de oplossing biedt binnen 24 uur.
- De enige onder alle Chinese fabrikanten die CE hebben geregistreerd en goedgekeurd door TUV NORD.
- NeoDen levert levenslange technische ondersteuning en service- voor alle NeoDen-machines, en bovendien regelmatige software-updates op basis van de gebruikservaringen en de daadwerkelijke dagelijkse verzoeken van de eindgebruikers.