Soldeerpasta met lage viscositeit bij het printen kan printfouten veroorzaken. Matige viscositeit, hoge perstemperatuur of hoge rakelsnelheid kunnen de viscositeit van soldeerpasta bij gebruik verminderen. Als er te veel soldeerpasta wordt afgezet, zal dit printfouten en overbruggingen bij de plaatsing van de printplaat veroorzaken. Bij stencils met een hoge dichtheid zal, als de schade tussen de pinnen wordt veroorzaakt door het buigen van de dunne stencildoorsnede, soldeerpasta tussen de pinnen worden afgezet, wat printfouten veroorzaakt. Verkeerd geprinte soldeerpasta moet worden verwijderd van printplaten met printfouten in soldeerpastaprinters. Hieronder wordt beschreven hoe u overtollige verkeerd geprinte soldeerpasta op de printplaat verwijdert.
1. Schraap schoon met een wisser
Wanneer er soldeerpasta op het substraat van de printplaat is geprint, schraap dan met een schraper de laag soldeerpasta van de printplaat.
2. Reinigen met bordwaswater
Maar na het schrapen van de schraper, is de soldeerpasta op de pad niet gemakkelijk af te schrapen, dus was het bord ook met water om het schoon te maken. Bij het wassen van het bord, was het bord vroeg met het wasbordwater om de soldeerpasta af te wassen, anders zal de soldeerpasta na een lange tijd droog worden, schoonmaken zal niet zo handig zijn.
3. Stencil afveegpapier
Nadat u het bord met water hebt schoongemaakt, kunt u een speciaal papieren sjabloondoekje gebruiken om het substraat van het circuitbord schoon te vegen.
4. Droogblazen met een luchtpistool
Tot slot wordt het substraat van de printplaat met een luchtpistool drooggeblazen, waarna u een schone printplaat krijgt die opnieuw kan worden geprint.
Bij het schoonmaken van verkeerd bedrukte soldeerpasta, gebruik geen gewone vodden om de soldeerpasta af te vegen, gemakkelijk om de soldeerpasta en andere verontreinigende stoffen verontreinigde printplaten te maken, kunt u ook een ultrasone reinigingsmachine gebruiken om schoon te maken. Kunstmatige reinigingskosten zijn relatief laag, eenvoudig en snel, is de huidige SMT-verwerkingsinstallatie wordt vaak gebruikt.
Kenmerken vanNeoDen Automatische Stencilprinter
| Productnaam | PCB-zeefdrukmachine | Margespleet van het bord | Configuratie tot 3mm |
| Maximale bordgrootte (X x Y) | 450mm x 350mm | Maximale bodemspleet | Afmetingen 20 mm |
| Minimale bordgrootte (X x Y) | 50mm x 50mm | Hoogte overbrengen vanaf de grond | 900±40mm |
| PCB-dikte | 0.4mm~6mm | Overdrachtssnelheid | 1500 mm/s (maximaal) |
| Kromtrekken | Minder dan of gelijk aan 1% diagonaal | Richting van de overdrachtsbaan | L-R,R-L,L-L,R-R |
| Maximaal bordgewicht | 3 kg | Gewicht van de machine | Ongeveer 1000 kg |
Standaardconfiguratie
1. Nauwkeurig optisch positioneringssysteem
2. Zeer efficiënt en aanpasbaar stencilreinigingssysteem
3. Intelligent wissersysteem
4. Intelligent wissersysteem
5. Servo-aandrijving van de afdrukas
6. Kwaliteitsinspectie van 2D-soldeerpasta-afdruk en SPC-analyse