Het ontwerp van PCB-pads (PAD) is niet redelijk, als te veel van het componentlichaam op de PAD wordt gedrukt om te veel soldeerpasta eruit te persen, kan dit tinkorrels produceren.
PCB-ontwerp, we moeten het juiste componentenpakket en de juiste PAD selecteren.
PCB-soldeerbestendige filmafdrukken zijn niet goed, ruw oppervlak, wat resulteert in reflow-tinkorrels, moet strikter PCB-inkomend materiaal in de inspectie zijn, soldeerbestendige film is ernstig slecht, moet batch-back of schrootverwerking zijn.
Soldeerpads met water of vuil, resulterend in tinnen kralen, moeten het water of vuil op de print voorzichtig verwijderen en vervolgens in productie nemen.
Bovendien ontmoeten klanten vaak materiaal voor apparaatvervangingsvereisten van verschillende verpakkingsgrootten, wat resulteert in apparaten en PAD komt niet overeen, gemakkelijk om tinnen kralen te produceren, dus moet proberen vervanging te voorkomen.
PCB te veel in vocht, na montage over reflow-oven, door vocht snelle uitzetting gas produceren, tinkorrels produceren. Vereist dat de PCB een droge vacuümverpakking is voordat deze in SMT-productie wordt geplaatst, als er vocht nodig is na het bakken met de oven. Voor organische soldeerfilm (OSP) -platen is bakken niet toegestaan. Volgens de productiecyclus is het OSP-bord niet meer dan 3 maanden kan online worden geproduceerd, meer dan 3 maanden moet het materiaal veranderen.
Soldeerpasta heeft een aanzienlijke invloed op de kwaliteit van het solderen, het metaalgehalte van de pasta, het oxidegehalte, de deeltjesgrootte van het metaalpoeder, de pasta-activiteit, enz. beïnvloeden allemaal de vorming van tinkorrels in verschillende mate.
Metaalgehalte, viscositeit. Onder normale omstandigheden is de volumeverhouding van het metaalgehalte in de soldeerpasta ongeveer 5 0 procent, de massaverhouding is ongeveer 89 procent tot 91 procent en de rest is flux (Flux), reologieregulator, viscositeitscontrolemiddel , oplosmiddel, enz.. Als het vloeimiddelaandeel te groot is, wordt de viscositeit van de soldeerpasta verminderd en in het voorverwarmingsgebied is de kracht die wordt gegenereerd door de vloeimiddelverdamping te groot om tinkorrels te produceren. De viscositeit van de soldeerpasta is een belangrijke factor die de afdrukprestaties beïnvloedt, meestal tussen 0,5 ~ 1,2 K Pa-s, stencildruk, de beste pasta-viscositeit van ongeveer 0,8 KPa-s. Het metaalgehalte neemt toe, de viscositeit van de pasta neemt toe, kan effectiever de kracht weerstaan die wordt gegenereerd door verdamping in de voorverwarmzone, kan ook de pasta verminderen na het afdrukken van de instortingstrend, kan de kralen verminderen.
Oxide inhoud. Het oxidegehalte in de soldeerpasta beïnvloedt ook het soldeereffect. Hoe hoger het oxidegehalte, hoe groter de weerstand van het smelten van metaalpoeder in combinatie met het proces, de reflow-fase, het oxidegehalte van het metaalpoederoppervlak zal ook toenemen, niet bevorderlijk voor "bevochtiging" van het kussen en het genereren van tinkorrels. Daarom moet in het metaalpoeder (poeder) proces vacuüm worden gebruikt om poederoxidatie te voorkomen.
De deeltjesgrootte van metaalpoeder, uniformiteit. Metaalpoeder is zeer fijne bolvormige deeltjes, de vorm, diameter en uniformiteit zijn van invloed op de afdrukprestaties. Fijnere deeltjes in het oxidegehalte is hoger, als het aandeel fijne deeltjes, zal er een betere afdrukhelderheid zijn, maar het is gemakkelijk om samengevouwen randen te produceren, zodat de toename van tinkorrels; een groot deel van grotere deeltjes, zodat zelfs tin toeneemt, het uniformiteitsverschil groot is, zal leiden tot een toename van tinkorrels.
Soldeerpasta activiteit. De soldeerpasta-activiteit is niet goed, droogt te snel, als je te veel verdunner toevoegt, in het voorverwarmgebied, is de kracht die wordt gegenereerd door de verdamping van de dunner te groot, gemakkelijk om tinkorrels te produceren. Als u slechte activiteit van de soldeerpasta tegenkomt, kunt u het beste onmiddellijk stoppen met het gebruik van de vervangende activiteit van goed.
