Invoering
Opsnelle-PCBA-productielijnenzijn plotselinge kwaliteitsafwijkingen een onvermijdelijke variabele. Wanneer u te maken krijgt met onverwachte pieken in BGA-leemtes, tombstoneing van componenten of soldeeroverbruggingen, resulteert het maken van stukje bij beetje aanpassingen op basis van intuïtie of ervaringen uit het verleden er vaak in dat u het optimale venster voor correctie mist. Fabrieken moeten zich bij de dagelijkse kwaliteitscontrole houden aan een data{2}}aanpak door een combinatie van kwaliteitsinstrumenten-het Pareto-diagram en het visgraatdiagram op te nemen. Door de synergetische toepassing van deze twee instrumenten kunnen fabrikanten eerst nauwkeurig de kernproblemen vaststellen die van invloed zijn op de opbrengstpercentages en vervolgens systematisch de lagen van onderliggende oorzaken afpellen, waardoor een gerichte en wetenschappelijke oplossing van PCBA-kwaliteitsafwijkingen wordt bereikt.
Pareto-diagrammen wijzen op de kern: focussen op de top 20% van de belangrijkste defectbronnen
In de SMT- (Surface Mount Technology) en DIP-processen (Through{0}}Hole) van PCBA-productie manifesteren defecten zich vaak op een complexe, met elkaar verweven manier. Gebaseerd op het managementprincipe van ‘de kritische weinigen en de triviale velen’ (de 80/20 regel), helpen Pareto-diagrammen kwaliteitsteams de meest destructieve, kritische gebreken uit de talloze anomalieën te distilleren.
Kwaliteitsinspecteurs importeren gegevens uiton-lijn AOI, AXI (röntgeninspectie)en FCT-functioneel testen in het MES-systeem, elke dag in realtime. Met gegevens uit de pilotproductiefase van een automotherboard met hoge dichtheid- als voorbeeld, verzamelde het systeem binnen één week in totaal 120 defectpunten, waaronder acht soorten defecten, waaronder onvoldoende soldeer, soldeerbruggen, verkeerde uitlijning, tombstones en vreemde voorwerpen. Door de defecten op frequentie te sorteren van hoog naar laag en hun cumulatieve percentages te berekenen, ontdekten kwaliteitsingenieurs dat "soldeerbruggen" en "verkeerde uitlijning" verantwoordelijk waren voor 92 gevallen, die samen 76,6% van de totale defecten bijdroegen. Dit betekende dat het team zijn inspanningen niet gelijkmatig over alle typen defecten hoefde te spreiden. Door de middelen te richten op het oplossen van de twee belangrijkste problemen-"soldeerbruggen" en "verkeerde uitlijning"- konden ze het algehele first--rendement voor deze PCBA aanzienlijk verhogen.
Diepgaande analyse van het visgraatdiagram: een multidimensionale ontleding van de onderliggende mechanismen van soldeerbrugdefecten
Na het identificeren van de belangrijkste gebreken werd de kerntaak het opsporen van de hoofdoorzaak. Het elektronicalaboratorium roept onmiddellijk vertegenwoordigers van de proces-, apparatuur-, productie- en materiaalafdelingen bijeen. Met behulp van het visgraatdiagram als raamwerk voeren ze een diepgaande, brainstormende-analyse uit, gericht op de vijf dimensies van 'mensen, machines, materialen, methoden en omgeving'.
Als we het soldeerbrugdefect-dat op de eerste plaats staat in het Pareto-diagram- als voorbeeld nemen, brengt elke afdeling alle mogelijke oorzaken in kaart langs de verschillende takken van het visgraatdiagram. Onder de dimensie "Apparatuur" ligt de focus op het onderzoeken of de rakeldruk op devolautomatische zeefdrukkerte hoog is ingesteld, waardoor de soldeerpasta inzakt, of dat de verwarmingssnelheid in de tweede en derde temperatuurzone van de reflow-oven te langzaam is, wordt onder de dimensie "Materialen" gecontroleerd of er plaatselijke breuken in het soldeermasker op de PCB-pads zitten, of de coplanariteit van de pin de tolerantie van 0,1 mm overschrijdt en of de viscositeit van de soldeerpasta is afgenomen als gevolg van omgevingsschommelingen. Controleer in de dimensie 'Proces' of de stencilopeningen geen anti-soldeer-brugontwerp hebben of dat de parameters voor de ontvormsnelheid niet overeenkomen met de dikte van de plaat. Door deze gestructureerde, uitputtende aanpak zorgen we ervoor dat geen enkele potentiële variabele aan ons onderzoek ontsnapt.
Van hypothese tot verificatie: wetenschappelijk vaststellen van de ware oorzaak van soldeerbruggen
Hoewel het visgraatdiagram alle mogelijke factoren opsomt, kan een hypothese niet direct gelijkgesteld worden met een conclusie. Het technische team voert ter plaatse -technische verificaties en gegevensvergelijkingen uit voor de gedetailleerde oorzaken aan het einde van het visgraatdiagram, om nauwkeurige 'probleemoplossing' te implementeren.
Met betrekking tot de bovengenoemde anomalie in de soldeerbrug haalden technici eerst historische gegevens van de productielijnen opSPI-systeem (soldeerpasta-inspectie).en ontdekte dat de Cpk-waarden voor zowel de printdikte als het volume van de soldeerpasta hoger waren dan 1,45, wat de hypothese van abnormale fysieke parameters in de printer uitsluit. Toen ze vervolgens de PCB's onderzochten die wachtten op plaatsing van de componenten onder een metallurgische microscoop met een hoge{2}}vergroting, ontdekten ze tot hun schrik dat in het precisie-QFP-gebied-waar de pinsteek slechts 0,4 mm was- de breedte van de soldeermaskerbrug minder dan 0,08 mm was, en in sommige gebieden zelfs gebroken was. Op dit punt werd de tak van het visgraatdiagram nauwkeurig aangegeven aan de kant van "Materialen", wat aangeeft dat het fabricageproces van de soldeermaskers van de PCB-leverancier ontoereikend was. De technische afdeling bracht onmiddellijk een formeel SCAR (Supplier Corrective Action Report) uit, waarin aanpassingen aan de blootstellingsenergie van het soldeermasker vereist zijn om de hardheid en dikte van de soldeermaskerbruggen te garanderen, waardoor de transmissieketen voor soldeeroverbruggingsdefecten bij de bron wordt doorgesneden.
Gesloten-luscontrole en processtandaardisatie: preventie van kwaliteitsherhaling op lange termijn-
Het doel van wetenschappelijke analyse is niet alleen om het directe probleem op te lossen, maar ook om een "immuniteitsmechanisme" in te stellen door middel van processtandaardisatie, waardoor wordt voorkomen dat soortgelijke kwaliteitsincidenten zich opnieuw voordoen bij de PCBA-productie.
Na elk kwaliteitsverbeteringsinitiatief-van het Pareto-diagram tot het visgraatdiagram-moet de QA-afdeling de gevalideerde corrigerende maatregelen omzetten in verplichte technische normen. Deze standaarden worden vervolgens gesynchroniseerd en bijgewerkt in de IQA inkomende inspectiemodule van het ERP-systeem. Wanneer PCB's voor volgende nieuwe projecten in de fabriek aankomen, moeten inspecteurs op die locatie de specificaties van het soldeermasker meten. Door gebruik te maken van de dubbele beveiliging van gestandaardiseerde procedures en digitale systemen heeft het bedrijf een transformatieve verschuiving in kwaliteitsmanagement gerealiseerd-van 'reactieve brandbestrijding' naar 'proactieve preventie'.
Wetenschappelijke kwaliteitsinstrumenten en rigoureuze gegevensvalidatie zijn de hoekstenen van stabiliteit op lange termijn- in de productie van complexe elektronica.
Snelle feiten over NeoDen
- Opgericht in 2010, 200 + medewerkers, 27000+ m². fabriek.
- NeoDen-producten: verschillende series PnP-machines, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Reflow Oven IN-serie, evenals de complete SMT-lijn, bevatten alle benodigde SMT-apparatuur.
- Succesvolle 10000+ klanten over de hele wereld.
- 40+ Wereldwijde agenten in Azië, Europa, Amerika, Oceanië en Afrika.
- R&D-centrum: 3 R&D-afdelingen met 25+ professionele R&D-ingenieurs.
- Vermeld bij CE en kreeg 70+ patenten.
- 30+ kwaliteitscontrole- en technische ondersteuningsingenieurs, 15+ senior internationale verkoop, voor tijdige klantreacties binnen 8 uur, en professionele oplossingen die binnen 24 uur worden geboden.