1, hoge precisie en flexibiliteit, kan worden gemonteerd 01005,0201, SOIC, PLCC, BGA, μBGA, CSP, QFP, I / C pitch tot 0,3 mm.
2, de hoogste testproductie tot 10.500CPH.
3, lineair encodersysteem zonder contact voor plaatsing van machine-apparatuur om de herhaalbaarheid en stabiliteit te verbeteren.
4, intelligent feeder-identificatiesysteem, controleert automatisch de voedingspositie vóór productie.
5, automatische productie statistieken, eenvoudig om productiegegevens te volgen.
6, gebruikt het uitlijningssysteem een COGNEX® positioneringssysteem van wereldklasse.
7, voor groot formaat, hoge precisie BGA, QFP en andere I / C kunnen kiezen visuele uitlijning systeem.
8, ingebouwde geavanceerde camerasysteem, kan automatisch identificeren het referentiepunt.
9, Dispensing systeem, de plastic plaatsingsmachine genoemd, kan de kosten van het maken van stalen stencils besparen.
10, visueel inspectiesysteem dat kan worden gebruikt om de productie van soldeerpasta vóór productie te controleren en de plaatsingsnauwkeurigheid te controleren.
11, Windows 7 besturingssysteem meer handige bediening.
12, UCAD data-conversie-software, om snelle gegevensinvoer te bieden, verbetering van de snelheid van de verandering lijn.
13, XY-as met een stabiel en betrouwbaar schroefaandrijfsysteem.
14, het flexibele ontwerp van het apparaat kan worden gebruikt om tot 160 8 MM feeders te installeren.
15, het meest geschikt voor vele variëteiten van kleine batch-productie.