Chips zijn op grote schaal gebruikt in alle lagen van de bevolking, in allerlei verpakkingsmethoden, BGA heeft de kenmerken van minder verpakkingsgebied, verhoogde functie, groter aantal pinnen, hoge betrouwbaarheid, goede elektrische prestaties, lage totale kosten. De noord- en zuidbrug van het computermoederbord is bijvoorbeeld BGA en het lcd-tv-moederbord gebruikt ook een BGA-chip.
De volledige naam van BGA is Ball Grid Array. Het is een pinnenpakket voor grote componenten. Net als de vier pinnen van QFP, is BGA verbonden met de printplaat door SOLDEREN met SMT-soldeerpasta. Het verschil is het"een graad spatie" eenrijige pennen, zoals vleugelverlengers, platte verlengstukken of j-vormige pennen die naar de onderkant zijn ingetrokken; Schakel over naar ventrale volledige array of lokale array, neem een tweedimensionaal gebied van soldeerbalpendistributie aan, als een chippakket voor het lasverbindingsgereedschap van de printplaat.
BGA-reparatiestation, zoals de naam al aangeeft, wordt gebruikt om BGA te repareren. Het is de apparatuur voor het opwarmen van lassen van BGA die niet goed is gelast. Laptop, mobiele telefoon, XBOX, desktop-moederborden, ze gebruiken allemaal de BGA-reparatiedesk om te repareren.
Het gebruik van de BGA reparatietafel is grofweg in te delen in drie stappen: demontage lassen, monteren, lassen.
Desolderen
1. Selecteer het te gebruiken luchtmondstuk om de BGA-chip te repareren. Het PCB-hoofdbord wordt op de BGA-reparatietafel bevestigd, de rode laservlek wordt in het midden van de BGA-chip geplaatst en de montagekop wordt naar beneden geschud om de montagehoogte te bepalen.
2. Stel de demontagetemperatuur in en bewaar deze, zodat deze bij reparatie direct opgeroepen kan worden. Schakel over naar de demontagemodus, klik op de reparatieknop, de verwarming verwarmt automatisch de BGA-chip. Wanneer de temperatuurcurve is voltooid, zuigt het zuigmondstuk automatisch de BGA-chip op en wanneer deze naar de beginpositie stijgt, kan de operator de BGA-chip verbinden met de materiaaldoos. Op dit punt, demontage lassen voltooid.
Kies en plaats
1. gebruik na het verwijderen van het blik een nieuwe BGA-chip of BGA-chip na het planten. Vaste printplaat. Plaats de te lassen BGA ongeveer op de padpositie.
2. Schakel over naar de montagemodus, de montagekop gaat automatisch naar beneden en de zuigmond zuigt de BGA-chip naar de beginpositie.
Lassen
1. Open de optische contrapuntlens, pas de micrometer aan, pas de voor-, achterkant, links en rechts van de printplaat op de X-as en Y-as aan en pas de BGA-hoek op de R-hoek aan. Het tinnen bolletje op de BGA (blauw) en de soldeerplek op de pad (geel) kunnen in verschillende kleuren op het display worden weergegeven. Nadat de soldeerkogel en de soldeerverbinding volledig samenvallen, klikt u op de"matching complete" toets.
2. De montagekop zakt automatisch. Leg BGA op de pad en verwarm deze vervolgens.
