Soldeerpasta is een nieuw type soldeermateriaal dat samen met SMT is ontstaan en voornamelijk wordt gebruikt in dereflow-ovensolderen van elektronische componenten zoals weerstanden, condensatoren, IC's en andere elektronische componenten op het oppervlak van het pcb-verwerkingsoppervlak van de SMT SMD-verwerkingsindustrie. Soldeerpasta op basis van de viscositeit, vloeibaarheid en het type printplaatontwerpformule, kan meestal worden gecategoriseerd op basis van de volgende eigenschappen:
1. Geclassificeerd volgens het smeltpunt van het legeringssoldeer. Soldeerpasta's worden op smeltpunt gecategoriseerd in soldeerpasta's op hoge temperatuur (boven 217 graden), soldeerpasta's op gemiddelde temperatuur (173 ~ 200 graden) en soldeerpasta's op lage temperatuur (138 ~ 173 graden). Het meest gebruikte smeltpunt van soldeerpasta is 178 ~ 183 graden, met het gebruik van verschillende soorten metalen en samenstelling kan het smeltpunt van de soldeerpasta worden verhoogd tot meer dan 250 graden, maar kan ook worden verlaagd tot 150 graden of minder Afhankelijk van de verschillende temperaturen die nodig zijn om te lassen, de keuze van het verschillende smeltpunt van de soldeerpasta.
2. Volgens de classificatie van fluxactiviteit. Soldeerpasta kan, afhankelijk van de fluxactiviteit, worden onderverdeeld in R-niveau (inactief), RMA-niveau (matige activiteit), RA-niveau (volledig actief) en SRA-niveau (superactief). Over het algemeen wordt R-kwaliteit gebruikt voor lucht- en ruimtevaart- en luchtvaartelektronica-lassen, RMA-kwaliteit wordt gebruikt voor militaire en andere zeer betrouwbare circuitcomponenten, RA-kwaliteit en SRA-kwaliteit worden gebruikt voor consumentenelektronicaproducten. Het gebruik kan worden geselecteerd op basis van de situatie van PCB's en componenten en vereisten voor het reinigingsproces.
3. Geclassificeerd volgens de viscositeit van de soldeerpasta. De viscositeit van soldeerpasta varieert sterk, meestal 100 ~ 600 Pa-s, tot 1000 Pa-s of meer. Het gebruik van tijd kan gebaseerd zijn op de verschillende manieren om het pastaproces toe te passen.
4. Volgens de classificatie van de reinigingsmodus. Soldeerpasta volgens de reinigingsmethode kan worden onderverdeeld in reinigingsklasse met organische oplosmiddelen, reinigingsklasse met water, reinigingsklasse met half water en verschillende soorten geen reinigingsklasse. Onder hen is de reinigingsklasse met organische oplosmiddelen, zoals de traditionele harssoldeerpasta, de waterreinigingsklasse actiever, kan worden gebruikt met een moeilijk soldeeroppervlak, de halfwaterreinigingsklasse en de reinigingsklasse is de richting van de ontwikkeling van elektronische producttechnologie.
Kenmerken vanNeoDen IN6 Reflow-oven
1. Volledige convectie, uitstekende soldeerprestaties.
2. 6 zonesontwerp, licht en compact.
3. Slimme bediening met zeer gevoelige temperatuursensor, de temperatuur kan worden gestabiliseerd binnen + 0.2 graden.
4. Originele hoogwaardige verwarmingsplaat van aluminiumlegering in plaats van verwarmingsbuis, zowel energiebesparend als hoogefficiënt, en het transversale temperatuurverschil is minder dan 2 graden.
5. Origineel ingebouwd soldeerrookfiltersysteem, elegant uiterlijk en milieuvriendelijk.
6. Er kunnen verschillende werkbestanden worden opgeslagen, u kunt vrij schakelen tussen Celsius en Fahrenheit, flexibel en gemakkelijk te begrijpen.
7. Japan NSK heteluchtmotorlagers en Zwitserse verwarmingsdraad, duurzaam en stabiel.
8. Versterkte kartonnen verpakking voor zwaar gebruik, lichtgewicht en milieuvriendelijk.