Het circuitontwerp maken
Het ontwerpen van grote PCB's (Printed Circuit Board) vereist een zorgvuldige planning en inachtneming van de unieke vereisten van het project. We moeten een schematisch diagram maken, de printplaat indelen, verifiëren en fabricage- en Gerber-bestanden genereren om het fabricageproces van de printplaat te beheren. Dit zijn essentiële procedures om te doen. Met deze maatregelen kunt u ervoor zorgen dat de print voldoende ruimte heeft voor routering, thermisch beheer en alle benodigde componenten.
Gelaagdheid van printplaten
Een essentieel onderdeel van het ontwerp en de fabricage van massieve PCB's is het stapelen van printplaten. Het heeft invloed op productiekosten, warmtebeheer, signaalintegriteit en elektrische prestaties. De impedantie, capaciteit en inductantie van de sporen en verbindingen kunnen afhangen van de dikte en afstand van de koperlagen, wat van invloed kan zijn op de signaalkwaliteit en de algehele circuitprestaties. Bovendien kan de signaalintegriteit, die essentieel is voor snelle digitale en analoge schakelingen, worden beïnvloed door gelaagdheid. Daarom moet de laagstapeling garanderen dat de elektrische prestaties voldoen aan de behoeften van het project.
Elektrische prestaties, signaalintegriteit, thermisch beheer en productiekostencriteria worden allemaal beïnvloed door het stapelen van printplaten. Het maakt het tot een cruciaal onderdeel van het ontwerp en de fabricage van grote PCB's. Deze problemen kunnen echter verminderen en een goed ontwerp van de stapeling van lagen kan garanderen dat de printplaat voldoet aan de noodzakelijke vereisten voor signaalintegriteit.
Gaten boren
Grote printplaten moeten een cruciaal proces doorlopen, boorgaten genaamd, om componenten te bevestigen en verbindingen te maken tussen de vele lagen van het bord. Om de optimalisatie van het boorproces voor de specifieke vereisten van het project te garanderen, is het essentieel om rekening te houden met de grootte en diepte van de gaten, de locatie, de boortechniek, kwaliteitscontrole en het werken met een ervaren PCB-maker. Daarnaast moeten we rekening houden met de grootte en positionering van de gaten, evenals met het boorproces zelf.
Zeefdruk
De bovenste laag van een printplaat, de zeefdruk, is een referentiegids voor het positioneren van componenten op het bord. Daarom heeft het een speciaal ontworpen inkt nodig die in verschillende kleuren verkrijgbaar is, maar vaak wit is. Het kan ook rood, zwart, geel of blauw zijn. De waardevolle informatie van de printplaat, zoals componentwaarden, onderdeelnummers, testlocaties en polariteit, wordt gespecificeerd op de zeefdruk om gebruikers te helpen/assisteren tijdens de montage. Liquid photo imaging (LPI), handmatig zeefdrukken en direct legend printen zijn de primaire technieken voor het toevoegen van een zeefdrukcoating aan een PCB (DLP). Hoewel het de meest exacte methode is, is het toevoegen van een zeefdruk zeer kostbaar.
Bare-board test
Voordat je componenten zoals IC's op een kale printplaat plaatst, verifieer je de isolatie en continuïteit van de elektrische verbindingen. Dit staat bekend als "bare board testen." Het vereist dat er geen open plekken in het circuit zijn en dat aan de vereiste weerstand tussen twee elektrische verbindingen wordt voldaan. We voeren deze tests uit met een drempel tussen de 10 en 50 ohm en onder de 100 milliampère.
De "spijkerbed"-tester en de "vliegende sonde-tester" zijn de twee belangrijkste categorieën van bare-board-testapparaten. Een speciaal apparaat, de spijkerbedtester genaamd, houdt de printplaat op zijn plaats tijdens het testen met behulp van een unieke set veerbelaste pogo-pinnen. De vliegende sondetester gebruikt twee of meer "vliegende sondes" om over het oppervlak van het bord te glijden en elk net te testen zonder dat er een speciale armatuur voor het circuit nodig is. Helaas heeft het een aanzienlijke financiële investering nodig, een nieuwe armatuur en een reeks pogo-pinnen voor elke printplaat, waardoor het langzamer en minder aanpasbaar wordt.
Montage
Om te garanderen dat de geconstrueerde PCB functioneert en dat er geen problemen zijn met de componenten of het solderen, is kwaliteitscontrole vereist. Testen is een cruciale fase in het assemblageproces waarvoor mogelijk specifieke tools en methoden nodig zijn. Samenwerken met een deskundige PCB-maker kan helpen bij het optimaliseren van de assemblageprocedure voor de unieke vereisten van het project.
