+86-571-85858685

Gewichtslimiet component op PCB-onderkant tijdens reflow-solderen

Aug 21, 2019

Gewichtslimiet component op PCB-onderkant tijdens reflow-solderen

afbeelding

De meeste componenten voor oppervlaktemontage worden op hun plaats gehouden door de oppervlaktespanning van het vloeibare soldeer alleen wanneer ze omgekeerd door de terugstroomoven lopen . De gewichtslimiet van de onderdelen die tijdens het opnieuw vullen aan de onderkant kunnen worden verwerkt, is gerelateerd aan het padgebied. Dit is ongeveer 30 g per vierkante inch padgebied voordat het onderdeel daadwerkelijk valt.

Hierboven ziet u een afbeelding met één methode voor het vullen van een tweezijdige PCB voor oppervlaktemontage. We hebben het een paar weken geleden behandeld met een stencil om soldeerpasta op een PCB aan te brengen. In de commentaren was er een debat over de deugd van het gebruik van stencils en een vraag over hoe dubbelzijdige boards worden gevuld. Dit was een goede vraag, omdat een bord twee keer opnieuw kan plaatsen waardoor onderdelen aan de onderkant kunnen vallen.
commentaar vermeldt dat er een aantal methoden zijn voor tweezijdige populatie. In de video ziet u dat een stencil niet wordt gebruikt, maar in plaats daarvan wordt pasta aangebracht door een pedaal bediende spuit. De pasta wordt eerst op de onderkant van het bord aangebracht, daarna wordt een teenje epoxy toegevoegd om de component op zijn plaats te houden. Elk deel wordt dan normaal gepositioneerd en gebakken in een reflow-oven . Dit proces vloeit zowel het soldeer opnieuw als de epoxy. Wanneer het bord een tweede keer opnieuw wordt geplaatst, houdt de epoxy de onderste componenten op hun plaats wanneer het bovenste soldeer zijn smeltpunt bereikt.
Deze methode voor het aanbrengen van soldeerpasta is langzamer dan het gebruik van een stencil. Maar als het correct wordt gedaan, kan elk onderdeel de benodigde hoeveelheid soldeer krijgen.



NeoDen biedt een volledige smt-assemblagelijnoplossingen, waaronder SMT-reflow-oven, golfsoldeermachine , pick and place-machine, soldeerpastaprinter, PCB-lader, PCB-ontlader, chip mounter, SMT AOI-machine, SMT SPI-machine, SMT X-Ray-machine, SMT assemblagelijn apparatuur, PCB-productie-apparatuur   smt-reserveonderdelen enz. SMT-machines die u nodig heeft, neem contact met ons op voor meer informatie:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.

Toevoegen: Gebouw 3, Diaoyu Industrial and Technology Park, No.8-2, Keji Avenue, Yuhang District, Hangzhou , China

Neem contact met ons op: Steven Xiao

Telefoon: 86-18167133317

Fax: 86-571-26266866

Skype : toner_cartridge

E-mail:   steven@neodentech.com   

E-mail: info@neodentech.com




Aanvraag sturen