BGA-pakket (Ball Grid Array), dat wil zeggen, Ball Grid Array-pakket, het bevindt zich op de bodem van het substraat van het pakketlichaam om een reeks soldeerballen te creëren als de I / O-aansluitingen van het circuit en de onderlinge verbinding van de printplaat (PCB). Adopteer dit apparaat met technologiepakket is een soort apparaat van het type opbouwmontage. Vergeleken met het traditionele op de voet gemonteerde apparaat (LeadedDe~ce zoals QFP, PLCC, enz.), heeft het BGA-pakketapparaat de volgende kenmerken.
1. I/O-nummer is meer. het I / O-nummer van het BGA-pakketapparaat wordt voornamelijk bepaald door de grootte van de behuizing van het pakket en de steek van de soldeerbal. Omdat de soldeerballen van het BGA-pakket in een array onder het pakketsubstraat zijn gerangschikt, kan dit het I / O-aantal van het apparaat aanzienlijk verhogen, de behuizing van het pakket verkleinen en de bezette ruimte voor montage besparen. Doorgaans kan de pakketgrootte met meer dan 30 procent worden verkleind met hetzelfde aantal leads. Bijvoorbeeld: CBGA-49, BGA-320 (pitch 1,27 mm) vergeleken met PLCC-44 (pitch 1,27 mm) en MOFP-304 (pitch 0,8 mm), de pakketgrootte wordt verminderd met respectievelijk 84 procent en 47 procent.
2. Verbeterd plaatsingsrendement en potentiële kostenverlaging. De traditionele geleidingspen van het QFP, PLCC-apparaat is uniform verdeeld in de behuizing van de verpakking, de steek van de geleidingspen is 1,27 mm, 1,0 mm, 0,8 mm, 0,65 mm, { {9}}.5mm. Wanneer het I/O-nummer meer en meer is, moet de toonhoogte steeds kleiner worden. En wanneer het veld<0.4mm, the accuracy of SMT equipment is difficult to meet the requirements. Plus the lead foot is very easy to deformation, thus leading to the mounting failure rate increase. Its BGA device solder ball is distributed in array form in the bottom of the substrate, can arrange more I/O number, its standard solder ball pitch is 1.5mm, 1.27mm, 1.0mm, detail pitch BGA (printed BGA, also called CSP-BGA, when the pitch of solder ball <1.0mm, can be classified as CSP package) pitch is 0.8mm, 0.65mm The pitch of CSP-BGA is 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, which is compatible with the existing SMT process equipment, and its mounting failure rate is <10ppm.
3. Het contactoppervlak van de BGA-arraybal en het substraat is groot en kort, wat bevorderlijk is voor warmteafvoer.
4. De korte pinnen van BGA-array-soldeerballen verkorten het signaaloverdrachtspad en verminderen de inductantie en weerstand van de leiding, waardoor de prestaties van het circuit worden verbeterd.
5. Het verbetert uiteraard de coplanariteit van de I/O-zijde en vermindert aanzienlijk het verlies veroorzaakt door slechte coplanariteit tijdens het assemblageproces.
6. BGA is geschikt voor MCM-pakket en kan een hoge dichtheid en hoge prestaties van MCM realiseren.
7. Zowel BGA als ~BGA zijn robuuster en betrouwbaarder dan IC's in voetvormige pakketten met gedetailleerde pitch.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., opgericht in 2010, is een professionele fabrikant gespecialiseerd inSMT-pick-and-place-machine, reflow-oven, stencildrukmachine, SMT-productielijn en andere SMT-producten.
Wij geloven dat geweldige mensen en partners van NeoDen een geweldig bedrijf maken en dat onze toewijding aan innovatie, diversiteit en duurzaamheid ervoor zorgt dat SMT-automatisering overal en voor elke hobbyist toegankelijk is.
Toevoegen: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, provincie Zhejiang, China
Telefoon: 86-571-26266266