1. SMT-machinehoge montagedichtheid
In vergelijking met traditionele geperforeerde componenten nemen chipcomponenten minder ruimte en minder kwaliteit in beslag. Het gebruik van SMT kan het volume van elektronische producten met 60% ~ 70% verminderen en de kwaliteit met 75% verminderen. Doorlopende installatietechnologie is het installeren van componenten volgens een raster van 2,54 mm; Het SMT-montagecomponentenraster heeft zich ontwikkeld van 1,27 mm naar het huidige 0,5 mm-raster en de dichtheid van geïnstalleerde componenten is hoger. Bijvoorbeeld, een 64-pins DIP-blok met een montagegebied van 25 mm x 75 m, terwijl dezelfde kabel met een QFP-afstand van 0,63 mm een montagegebied heeft van 12 mm x 12 mm, 1/12 van het gebied van de technologie met doorgaande gaten.
2.Hoge betrouwbaarheid:
Omdat de chipcomponenten van hoge betrouwbaarheid, kleine componenten en licht, dus het seismische vermogen sterk is, kan worden gebruikt in de automatische productie van elektronische verwerking, vasthouden aan hoge betrouwbaarheid, over het algemeen is een slechte soldeerverbindingssnelheid minder dan tien meer dan een miljoen, lager dan de through-hole componenten golfsoldeertechnologie, een orde van grootte in SMT-assemblage van elektronische producten MTBF voor gemiddeld 250000 uur. Momenteel gebruikt bijna 90% van de elektronische producten het SMT-proces.
3.Goede hoogfrequente kenmerken;
Omdat de chipcomponenten stevig zijn gemonteerd, zijn de componenten meestal loodloze of korte kabels, wat de invloed van parasitaire inductantie en parasitaire capaciteit vermindert en de hoogfrequente kenmerken van het circuit verbetert. De hoogste frequentie van het door SMC en SMD ontworpen circuit is 3GHz, terwijl die van de doorlopende componenten slechts 500MHz is. Het gebruik van SMT kan ook de transmissievertragingstijd verminderen, kan worden gebruikt in de klokfrequentie van 16 MHz of meer circuits. Met MCM-technologie kan de high-end klokfrequentie van computerwerkstations 100 MHz bereiken en kan het extra stroomverbruik dat wordt veroorzaakt door parasitaire reactiviteit worden teruggebracht tot 1/3 tot 1/2 van het origineel.
4. Verminder de kosten:
Het gebied dat door de printplaat wordt gebruikt, wordt verminderd, wat 1/12 is van de through-hole-technologie. Als CSP wordt gebruikt voor installatie, zal het gebied aanzienlijk worden verkleind.
Het aantal gaten dat op de printplaat wordt geboord, wordt verminderd, waardoor reparatiekosten worden bespaard.
Naarmate de frequentiekarakteristiek wordt verbeterd, worden de kosten van het debuggen van circuits verlaagd.
Omdat chipcomponenten klein van formaat en licht van gewicht zijn, worden de verpakkings-, transport- en opslagkosten verlaagd.
SMC en SMD ontwikkelen zich snel en de kosten dalen snel. De prijs van een chipweerstand en doorlopende weerstand is minder dan RMB 1 cent.
5. Gemakkelijk om productie te automatiseren;
Op dit moment, om volledige automatisering van geperforeerde montageprintplaten te bereiken, is het noodzakelijk om het gebied van de originele printplaat met 40% uit te breiden, zodat de insteekkop van de automatische plug-in de componenten kan plaatsen, anders is er niet genoeg vrije ruimte, en de componenten zullen worden beschadigd. Automatische SMT keurt vacuümpijp goed om componenten te absorberen en vrij te geven. Het vacuümmondstuk is kleiner dan de vorm van componenten, wat de installatiedichtheid kan verbeteren. In feite worden kleine componenten en QFP-componenten met fijne tussenruimte geproduceerd door automatische SMT, om een volledige automatische productie te bereiken.