met de evolutie van de tijd, technologische vooruitgang, milieubeschermingseisen, de elektronica-industrie ook met de tijden van het wiel actief of gedwongen om vooruit te gaan, is de technologie van de printplaat niet zo. Hier zijn verschillende printplaat oppervlaktebehandeling is momenteel gebruikelijker proces, ik kan alleen maar zeggen dat er geen perfecte oppervlaktebehandeling is, dus er zijn zoveel keuzes, elke oppervlaktebehandeling heeft zijn eigen voor- en nadelen, het volgende interview om op te sommen.
Voordelen:
lage kosten, vlak oppervlak, goede soldeerbaarheid (in het geval van nog geen oxidatie).
Nadelen:
gemakkelijk te worden beïnvloed door zuur en vochtigheid, kan niet lang worden bewaard, na het uitpakken moet binnen 2 uur worden opgebruikt, omdat het koper wordt blootgesteld aan de lucht die gemakkelijk wordt geoxideerd; kan niet worden gebruikt voor dubbelzijdig proces, omdat na de eerste reflow de tweede kant is geoxideerd. Als er testpunten zijn, moet soldeerpasta worden toegevoegd om oxidatie te voorkomen, anders zal het daaropvolgende contact met de sonde niet goed zijn.
Voordelen:
kan een beter wetting-effect krijgen, omdat de coating zelf tin is, de prijs is ook lager, goede soldeerprestaties.
Nadelen:
Niet geschikt voor het solderen van fijne spleetvoeten en te kleine onderdelen, omdat de oppervlaktevlak van de spuitbusplaat slecht is. In het PCB-proces is het gemakkelijk om tinparels (soldeerkraal) te produceren, de fijne pek (fijne pek) delen gemakkelijker om kortsluiting te veroorzaken. Bij gebruik in het dubbelzijdige SMT-proces, omdat de tweede zijde het eerste hogetemperatuur reflow-solderen is geweest, is het heel gemakkelijk om het spuitbus opnieuw te smelten en tinparels of soortgelijke waterdruppels door de zwaartekracht te produceren in druppels bolvormige tinvlekken, wat resulteert in een meer oneffen oppervlak en dus het soldeerprobleem beïnvloedt.
Voordelen:
niet gemakkelijk te oxideren, kan lange tijd worden opgeslagen, het oppervlak is vlak, geschikt voor het solderen van fijne spleetvoeten en soldeerverbindingen van kleinere onderdelen. Voorkeur voor printplaten met belangrijke lijnen (zoals mobiele telefoonkaarten). Kan herhaaldelijk vele malen worden gereflowd, het is niet waarschijnlijk dat het de soldeerbaarheid vermindert. Het kan worden gebruikt als substraat voor COB (Chip On Board).
Nadelen:
Hogere kosten, slechtere soldeersterkte, gemakkelijk om zwart pad / zwart loodprobleem te hebben vanwege het gebruik van elektroloos nikkelproces. De nikkellaag zal na verloop van tijd oxideren en de betrouwbaarheid op lange termijn is een probleem.
Voordelen:
Heeft alle voordelen van het solderen van kale koperen platen, en verlopen(drie maanden) planken kunnen opnieuw worden opgedoken, maar meestal in één keer.
Nadelen:
Gemakkelijk beïnvloed door zuur en vochtigheid. Bij gebruik in secundaire reflow moet het binnen een bepaalde tijd worden voltooid en meestal zal de tweede reflow minder effectief zijn. Als het langer dan drie maanden wordt bewaard, moet het opnieuw worden opgedoken. OSP is een isolerende laag, dus het testpunt moet worden bedrukt met soldeerpasta om de oorspronkelijke OSP-laag te verwijderen om contact te maken met het pinpunt voor elektrische tests.
